[实用新型]一种新型便于焊接的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种新型便于焊接的电路板。

背景技术

    PCB是电子元件的支撑体，是电子元件电气连接的提供者。 为了提高元件与PCB 的电器连接，在PCB 的元件插孔处设置焊盘。焊盘的形状一般为与元件的引脚相似的圆形焊盘。但是，对于跳线帽等具有小间距的双排引脚的元件，在波峰焊时仍会存在大量焊锡粘连、上锡不良、通孔不饱满等情况。

在波峰焊接过程中，由于圆形焊盘 的面积小，而使焊料与圆形焊盘之间的润湿力不足，造成波峰焊后圆形焊盘之间存在大量的焊锡粘连的情况，使得元件的焊接成功率较低。现有的电路板在在导电层强电区域与导电层的弱电区域没有很好解决静电产生后的问题，容易造成静电击穿问题，因此，如何减少焊盘间的焊锡粘连，提高元件的焊接成功率，是本域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

    本实用新型的目的，在于提供一种新型便于焊接的电路板，减少焊盘间的焊锡粘连的问题，提高元件的焊接成功率，增加了静电存储电路和和保护电路。

本实用新型是所采用的技术方案是：一种新型便于焊接的电路板，包括陶瓷电路板本体，在陶瓷电路板本体设置凹槽，导电层，凹槽的形状与导电层的整体形状一致，导电层整体设置在凹槽内，在导电层的弱电区域的每个焊点设置凸起水滴形焊盘，在导电层强电区域设置泪滴形焊盘，在每个泪滴形焊盘的周围至少设置一个散热孔，在陶瓷电路板本体的四周设置倒胶孔，在陶瓷电路板本体的三角设置定位孔。

优选方案，其中，陶瓷电路板本体包括上面板和下面板，在上面板和下面板分别设置凹槽。

优选方案，其中，在整个导电层上设置防水层。

优选方案，其中，在上面板和下面板之间设置透水孔。

优选方案，其中，在导电层强电区域与导电层的弱电区域设置静电存储电路。

在陶瓷电路板本体设与电路板本体上集成电路芯片关键信号输入引脚相连的电阻和连接在所述的集成电路芯片关键信号输入端与接地引脚之间的电容。

本实用新型的，本实用新型提供的PCB，在导电层的弱电区域的每个焊点设置凸起水滴形焊盘，在导电层强电区域设置泪滴形焊盘，增加了焊盘的面积，从而使焊接具有双排引脚的元件的焊接性能提高，充分利用焊料的表面张力，进而减少焊盘间的焊锡粘连的问题，进而提高元件的焊接成功率。在电路中增加了增加了静电存储电路和和保护电路，使整个电路板提高防护和保护效果，整体提高了电路板的整体稳定性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

由图1可知，一种新型便于焊接的电路板，包括陶瓷电路板本体，在陶瓷电路板本体设置凹槽，导电层，凹槽的形状与导电层的整体形状一致，导电层整体设置在凹槽内，在导电层的弱电区域1的每个焊点设置凸起水滴形焊盘6，在导电层强电区域2设置泪滴形焊盘9，在每个泪滴形焊盘的周围至少设置一个散热孔8，在陶瓷电路板本体的四周设置倒胶孔5，在陶瓷电路板本体的三角设置定位孔10。本实用新型在焊盘的设计做了比较大的创新，分别在在导电层的弱电区域1的每个焊点设置凸起水滴形焊盘6，在导电层强电区域2设置泪滴形焊盘9，水滴形焊盘6是凸起设置这样更容易焊接，焊接的点更容易贴合；在导电层强电区域2设置泪滴形焊盘9，增加了焊盘的面积，从而使焊接具有双排引脚的元件的焊接性能提高，充分利用焊料的表面张力，进而减少焊盘间的焊锡粘连的问题，进而提高元件的焊接成功率。

在导电层强电区域2设置泪滴形焊盘9，泪滴形焊盘9的尾部是靠着电路板的边缘设置，这样设计是利于强电的导线比较粗，在焊接时候可以充分和焊锡融合，特别是尾部部分，泪滴形焊盘9的尾部的尖角状可以把强电的导线所有毛刺都焊接在上面。

  另外电路板上设置倒胶孔5，是为了解决在电路板与其它工件结合时候能够快速均匀扩散，在在陶瓷电路板本体的三角设置定位孔10，是为了方便在批量加工时候，快速的准确的到位。

优选方案，其中，陶瓷电路板本体包括上面板和下面板，在上面板和下面板分别设置凹槽。在本实用新型是可以是单面板，也可以是双面板，根据需要来定制。

优选方案，其中，在整个导电层上设置防水层。在一些户外或者环境比较恶劣的情况下，设置在整个导电层上设置防水层是必须的，通常防水层是在整个导电层涂了热溶胶层。为了防止积水造成电路短在上面板和下面板之间设置透水孔7。