[实用新型]一种传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）传声器技术领域，尤其涉及一种传声器。

背景技术

现有技术中的MEMS传声器如图1所示，包括：接线板101、MEMS片102、MEMS片封装胶103、金线104、ASIC（Application Specific Intergrated Circuits，专用集成电路）105、ASIC固定胶106、封装胶107、外壳108、密封胶或者锡膏109及音孔110。

现有技术通过MEMS片封装胶103将MEMS片102粘接到接线板101上，此时形成了MEMS传声器的背腔，ASIC固定胶106将ASIC105粘接到接线板101上，密封胶或者锡膏109将外壳108粘接在接线板101上，使MEMS传声器的外壳108与接线板101形成MEMS传声器的前腔，金线1041将MEMS片102与ASIC105连接到一起，金线1042将ASIC105与接线板101连接，将信号送到接线板101上；应用MEMS传声器的厂家再将PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板111粘贴在接线板101上，将上述信号通过应用MEMS传声器厂家的PCB板111进行输出。

随着应用所述MEMS传声器的厂家所生产的产品越来越向小体积化发展，所述应用MEMS传声器的厂家为使所述MEMS传声器预留的空间也随之变小，所述MEMS传声器面临着对于小体积的更高要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种传声器，以解决现有技术中传声器体积较大的问题。

为了实现上述目的，现提出的方案如下：

一种传声器，所述传声器的接线板包括：

一面与所述传声器的外壳及MEMS片相连的第一接线板；

与所述第一接线板另一面相连的第二接线板；

所述传声器的ASIC设置于所述第一接线板与第二接线板之间，与所述接线板相连。

优选的，所述ASIC通过金线与所述接线板进行电连接。

优选的，所述ASIC采用表面组装技术与所述接线板进行电连接。

优选的，所述ASIC与所述第一接线板相连。

优选的，所述ASIC与所述第二接线板相连。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型公开的传声器，所述接线板分为两个相互连接的部分，其中的第一接线板只需与所述传声器的外壳及MEMS片相连，并将所述传声器的ASIC设置于所述第一接线板与第二接线板之间，使得所述外壳内不需再包含所述ASIC，减小了所述外壳的体积；同时所述ASIC及MEMS片不需再设置于所述接线板的同一面上，使得所述传声器由现有技术中较大面积的平铺形状改变为较为集中的形状，减小了所述传声器的整体体积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术公开的传声器示意图；

图2为本实用新型实施例公开的传声器示意图；

图3为本实用新型另一实施例公开的传声器示意图；

图4为本实用新型另一实施例公开的传声器示意图；

图5为本实用新型另一实施例公开的传声器示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种传声器，以解决现有技术中传声器体积较大的问题。

具体的，如图2所示，所述传声器包括：接线板、MEMS片102、MEMS片封装胶103、连接于MEMS片102与ASIC105之间的第一金线1041、ASIC105、ASIC固定胶106、封装胶107、外壳108、密封胶或者锡膏109及音孔110。

其中，所述传声器的接线板包括：第一接线板1011与第二接线板1012。

具体的工作原理为：