[实用新型]助焊剂涂刷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及涂刷助焊剂装置。

背景技术

 随着半导体器件的大量应用，客户对半导体器件的可靠性提出了更高的要求，而半导体的可靠性需要良好的焊接质量来保证，此时助焊剂对焊接的促进作用尤为明显，其可以去除铜件表面或者芯片表面的氧化层，使焊接气孔减少，焊接更加牢固，从而增加器件的可靠性。现有技术如图3所示，传统的助焊剂装置是将泡棉直接浸放于助焊剂中，这样在毛刷浸润助焊剂时，盒内的助焊剂连同残留的杂质会沾到毛刷上，毛刷再涂抹到引线钉头表面，这种杂质经过高温焊接可能沾到芯片与焊料的边缘，对器件的稳定性产生不利影响。同时，这种方法由于泡棉全部浸到助焊剂中，无法观察到助焊剂的余量和多次使用后的洁净状况，以至于发生有时助焊剂已经风干都无法察觉的现象。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种提高洁净度、避免杂质，提高半导体器件可靠性的助焊剂涂刷装置。

    本实用新型的技术方案是：包括用于盛放助焊剂的容器和泡棉，所述泡棉设在所述容器内；还包括隔板，所述隔板设在所述容器内、且位于所述泡棉的下方。

所述隔板包括连为一体的顶板和一对侧板。

所述顶板上设有若干通孔。

本实用新型在现有助焊剂容器（容器呈透明状）内设置了一块隔板，并在顶板上开设若干通孔，在工作中，要求加到容器内的助焊剂量超过隔板高度，且低于泡棉的顶部（可根据使用量来确定泡棉的厚度）；由于隔板将泡棉顶起，可以清楚观察助焊剂的余量，颜色是否混浊；同时容器内的杂质通过隔板上的通孔沉积在底部，避免了杂质沾到毛刷上，提高了毛刷的洁净度。本实用新型方便实用，可靠性高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是本实用新型中隔板的结构示意图，

图3是现有技术的结构示意图；

图中1是容器，2是泡棉，3是助焊剂，4是隔板，41是顶板，410是通孔，42是侧板。

具体实施方式

    本实用新型如图1-2所示，包括用于盛放助焊剂3的容器1和泡棉2，所述泡棉2设在所述容器1内；还包括隔板4，所述隔板4设在所述容器1内、且位于所述泡棉2的下方。

所述隔板4包括连为一体的顶板41和一对侧板42。

所述顶板41上设有若干通孔410，这样，容器1中的杂质通过通孔410沉积在底部，避免了毛刷沾污杂质，提高了洁净度。

    本实用新型中的容器1呈透明状，能够对容器中助焊剂3的余量和洁净度及时和准确的控制。