[实用新型]探针装置有效

专利信息
申请号: 201320566428.3 申请日: 2013-09-12
公开(公告)号: CN203535079U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 黄大猷;彭柏翰;蓝关喜;徐明德;刘孟锜 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 王正茂;丛芳
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 探针 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种探针装置,尤其涉及一种检测诸如发光二极管等半导体晶粒性能有关的探针装置。

背景技术

近年来,集成电路(integrated circuit)的应用已逐渐普及,为了能有效提升晶圆产品的出厂良率,在晶圆制作完成后,通常会通过测试机将电流传送至晶圆上的LED晶粒,并通过测量LED晶粒的发光特性(例如波长、亮度、颜色等),控制晶圆的出厂良率。

图1是现有探针装置410测量晶圆510时的示意图。现有探针装置410包括底座412、摆臂414、弹簧416和探针418。摆臂414的一端具有导电接点415,另一端枢接于底座412。弹簧416的两端分别连接于底座412与摆臂414。底座412具有导电接点413,可与导电接点415形成通路或断路。探针418设置在底座412的边缘,可用来接触晶圆510。当晶圆510沿方向d上移时,探针418会受到晶圆510的力,使弹簧416被摆臂414沿方向d压缩,进而使导电接点415与导电接点413分开。此时,探针418可接收外部电流,并传送至晶圆510上的LED晶粒,使LED晶粒发光并由积分球(integrating sphere)420测量。

然而,若弹簧416的下压力过大,则晶圆510不易推动探针418,可能会造成晶圆510与探针418损坏。若弹簧416的下压力过小,则探针418与晶圆510的表面会接触不良,影响测量的准确度。此外,弹簧416的下压力不仅会随使用时间而改变,且不同的技术人员在调整或更换弹簧416时也会产生差异。

实用新型内容

为解决现有技术的难题,本实用新型提供一种探针装置包含力臂、探针座、探针和至少一个感应元件。力臂的一端用以固定在点测机上。力臂具有贯穿的镂空区,且力臂为一体成型的金属块。探针座连接于力臂相对于点测机的另一端。探针连接于探针座相对于力臂的另一端。感应元件位于力臂上。当力臂受力而变形时,感应元件随力臂的变形量而产生观测值变化。

所以,本实用新型的主要目的在于提供一种探针装置,此种探针装置包含力臂与至少一个感应元件。因此,本实用新型的探针装置可以提升测量针压(probe force)的准确度,且灵敏度高,故不会使晶圆上升过冲,进而不会使得探针装置上的探针损坏晶圆;还可以使得探针装置上的探针减少磨损。

本实用新型的次要目的在于提供一种探针装置,此种探针装置包含力臂与至少一个感应元件。因此,本实用新型的探针装置的零件数量较少,故成本较低。

附图说明

图1是现有探针装置测量晶圆时的示意图。

图2是根据本实用新型一实施方式的探针装置的立体图。

图3是图2的探针装置的侧视图。

图4是图3的探针装置应用于点测机的示意图。

图5是根据本实用新型另一实施方式的探针装置的侧视图。

图6是根据本实用新型又一实施方式的探针装置的侧视图。

图7是根据本实用新型再一实施方式的探针装置的侧视图。

具体实施方式

以下将以附图公开本实用新型的多个实施方式,为明确说明起见,许多具体的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些具体的细节不应用以限制本实用新型。也就是说,在本实用新型部分实施方式中,这些具体的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。

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