[实用新型]CELL装填治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及三相桥装填领域，尤其涉及CELL装填治具的改进。

背景技术

CELL是玻璃钝化二极管中已经过预焊的管芯，从上到下由焊接在一起的铜片、芯片和焊片组成，此时芯片的P面朝向铜片、且N面朝向焊片。由于预焊完成后芯片处于一致N面朝上，而焊接模中却分为正极芯片槽和负极芯片槽；因此，如何将一部分CELL的P面朝下放入负极芯片槽中，而剩余部分CELL的N面朝下放入正极芯片槽中成为了本领域亟待解决的技术问题。对此，传统工艺通常采用人工用镊子将CELL夹出预焊模并按照极性放入焊接模中；然而，传统工艺却存在着对CELL损伤较大、废品率较高且工作效率低下的缺陷。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单、使用方便、工作效率高且可有效避免损伤CELL的CELL装填治具。

本实用新型的技术方案是：所述CELL包括铜片、芯片和焊片，所述装填治具包括预焊模、转换模、真空吸笔和焊接模；

所述预焊模上开设有若干容置槽、若干定位孔一和若干定位孔二；

所述转换模上开设有若干与所述芯片槽位置对应的转换槽、若干与所述定位孔一位置对应的定位销一和若干定位孔三，所述定位销一与所述定位孔一适配；

所述焊接模上开设有若干正极芯片槽、若干负极芯片槽和若干定位孔四；

所述定位孔二、定位孔三和定位孔四的位置对应、且内径一致；

所述真空吸笔包括若干笔头和若干定位销二，所述定位销二与所述定位孔二的位置对应、且与定位孔二适配。

所述容置槽的槽底开设有芯片槽，所述芯片槽的槽底开设有铜片槽，所述铜片槽的槽底开设有气道。

本实用新型可按以下步骤进行操作：

a、首先装填负极芯片槽：

1)、通过预焊模将焊接好的CELL整齐排列；此时，CELL的极性为一致N面朝上 （由上一道工序决定）；

2)、将定位销二对接入定位孔二，使其在真空负压下通过真空吸笔的笔头将预焊模内的部分CELL吸起，并拔出定位销二；

3）、将定位销二对接入定位孔四，解除负压，从而将N面朝上CELL放到焊接模的负极芯片槽内；通过多次的“吸取”、“释放”以完成焊接模上所有负极芯片槽的装填。

b、然后装填正极芯片槽：

1)、将定位销一对接如定位孔一，并翻转180度，再轻敲预焊模；使得CELL完全落入到转换模的转换槽内、且此时CELL的P面朝上；

2)、将定位销二对接入定位孔三，使其在真空负压下通过真空吸笔的笔头将转换模内的部分CELL吸起，并拔出定位销二；

3）、将定位销二对接入定位孔四，解除负压，从而将P面朝上的CELL放到焊接模的正极芯片槽内；通过多次的“吸取”、“释放”以完成焊接模上所有正极芯片槽的装填。

本案通过真空负压可将CELL准确、无伤的吸起并放入焊接模中对应的正、负极芯片槽中。用真空吸笔代替人工操作，大幅的提升了加工效率，并有效的避免的对CELL的夹持损伤。本案还具有操作方式简单、高效、工作效率高、工作效果好的特点。

附图说明

图1是本实用新型中预焊模的结构示意图，

图2是图1的左视图，

图3是本实用新型中容置槽的剖视图，

图4是本实用新型中转换模的结构示意图，

图5是图4的左视图，

图6是本实用新型中转换槽的剖视图，

图7是本实用新型中焊接模的结构示意图，

图8是图7的左视图，

图9是本实用新型中真空吸笔的结构示意图，

图10是图9的A-A向局部剖视图，

图11是本实用新型中CELL的结构示意图；

图中11是铜片，12是芯片，13是焊片，2是预焊模，20是容置槽，201是芯片槽，202是铜片槽，203是气道，21是定位孔一，22是定位孔二，3是转换模，30是转换槽，31是定位销一，33是定位孔三，4是焊接模，41是正极芯片槽，42是负极芯片槽，44是定位孔四，5是真空吸笔，51是笔头，52是定位销二。

具体实施方式

本实用新型如图1-11所示，所述CELL包括铜片11、芯片12和焊片13，所述装填治具包括预焊模2、转换模3、真空吸笔5和焊接模4；

所述预焊模2上开设有若干容置槽20、若干定位孔一21和若干定位孔二22；