[实用新型]一种自动温度控制手机

说明书

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，具体涉及一种自动温度控制手机。

背景技术

目前的智能手机频繁使用时，常有发热现象产生，这将导致手机内部的CPU处理速度变慢，直接影响到了手机的使用性能和体验效果。并且手机发热时间过长还存在电池爆裂的风险。目前如何克服智能手机发热的问题是世界范围内研究的一个重要课题。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有智能手机发热引起的不良后果的问题。     

为此，本实用新型提供了一种自动温度控制手机，包括手机内部电路板及手机后盖，手机后盖上设置有TEC（半导体致冷器）板，手机内部电路板上设置有温度检测模块以及用于根据检测温度控制TEC板供电或断电的控制单元；盖上手机后盖，TEC板）的供电插头和手机内部电路板上连接控制单元的供电插座电连接，且TEC板的制冷面面向手机内部部件；温度检测模块与控制单元电连接。

上述控制单元是由设定模块、比对模块以及执行模块组成，所述设定模块与比对模块相连，用于设定标准温度；所述比对模块还分别与温度检测模块及执行模块相连，比对模块用于将温度检测模块传递至的检测温度与设定模块设定的标准温度比对，当检测温度超出设定温度时，比对模块向执行模块发出执行信号；所述的执行模块通过供电插座与TEC板相连，执行模块用于接收比对模块发出的执行信号后控制TEC板通电或断电。     本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种手机，包括手机内部电路板及手机后盖，手机后盖上设置有TEC（半导体致冷器）板，手机内部电路板上设置有温度检测模块以及用于根据检测温度控制TEC板供电或断电的控制单元；盖上手机后盖，TEC板的供电插头和手机内部电路板上连接控制单元的供电插座电连接，且TEC板的制冷面面向手机内部部件；温度检测模块与控制单元电连接。本实用新型能够克服现有智能手机发热引起的不良后果的问题，能够通过自动温度控制，使手机在使用时温度始终保持在一定的低范围内，给用户提供了良好的手机使用性能和体验效果。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是手机后盖示意图。

图2是本实用新型温度控制系统框图

附图标记说明：1、手机后盖；2、TEC板；3、温度检测模块；4、控制单元；5、供电插头。

具体实施方式

实施例1：

一种自动温度控制手机，包括手机内部电路板及手机后盖1，手机后盖1上设置有TEC板2，手机内部电路板上设置有温度检测模块3以及用于根据检测温度控制TEC板2供电或断电的控制单元4；盖上手机后盖，TEC板2的供电插头5和手机内部电路板上连接控制单元4的供电插座电连接，且TEC板2的制冷面面向手机内部部件；温度检测模块3与控制单元4电连接。本实用新型的控制单元4可以设定标准温度值上限值和下限值，控制单元4将温度检测模块3检测到的温度值和设定的标准温度值进行比对，当检测到的温度值高于所设定的标准温度值上限值时，控制单元4将给TEC板2供电，这时手机内的温度值开始下降，当温度值下降到所设定的标准温度值下限值时，经温度检测模块3的确认后，控制单元4将自动停止给TEC板的供电。本实用新型能够克服现有智能手机发热引起的不良后果的问题，能够通过自动温度控制，使手机在使用时温度始终保持在一定的低范围内，给用户提供了良好的手机使用性能和体验效果。

实施例2：

在实施例1的基础上，所述的控制单元4是由设定模块、比对模块以及执行模块组成，所述设定模块与比对模块相连，用于设定标准温度；所述比对模块还分别与温度检测模块3及执行模块相连，比对模块用于将温度检测模块3传递至的检测温度与设定模块设定的标准温度比对，当检测温度超出设定温度时，比对模块向执行模块发出执行信号；所述的执行模块通过供电插座与TEC板2相连，执行模块用于接收比对模块发出的执行信号后控制TEC板2通电或断电。

以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。