[实用新型]新型泡棉导风装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体涉及到一种易于散热的泡棉导风装置。

背景技术

通常高密度机柜式服务器中，机柜中可放置30~42个节点，每个节点采用romley平台主板。在这种高密度环境下，由于每个节点是1U高度，每个节点进入的风量肯定不如开放式的环境，且现有的romley平台主板上CPU和内存后置，这样节点的CPU和内存散热问题比较严峻。而且由于CPU 散热器的流阻比较大，节点前部进入的风流会从旁边的内存和硬盘区域流走。为更好解决节点的散热，急需放置导风装置来保证更多的风流向CPU和内存，来解决系统散热和降低整体功耗等问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足之处，提供了一种易于散热的泡棉导风装置。

本实用新型所公开的泡棉导风装置，适用于高密度机柜式服务器中高度为1U的节点中，所述节点包括节点托盘及设置在节点托盘中的主板和硬盘，其中硬盘靠节点托盘两侧壁设置，主板设置在节点托盘中部两侧硬盘之间，同时主板上设置有左右两个CPU散热器和内存；该泡棉导风装置解决所述技术问题采用的技术方案如下：该导风装置通过粘胶材料固定安装在节点的左右两个CPU散热器旁边，其结构包括导风块和导风板，其中导风块通过粘胶材料与导风板固定连接，导风块紧密镶嵌在CPU散热器与硬盘之间，导风板为L型结构扣设在硬盘上表面，该导风装置安装在节点中后其上表面与CPU散热器上表面平齐。

进一步，所述导风块的前端与CPU散热器的前端平齐，导风块的下端紧贴节点的主板和节点托盘。

进一步，所述导风板由长端和短端组成，所述长端与导风块连接，且长端的下表面紧贴硬盘，所述短端紧密镶嵌在硬盘与节点托盘的侧壁之间。

进一步，所述导风板的短端与节点托盘的底面之间形成便于布置线缆的通线孔。

进一步，所述导风块和导风板采用泡棉材质。

进一步，所述粘胶材料采用3M胶。

本实用新型所公开的泡棉导风装置具有的有益效果是：在高密度机柜服务器的节点中增加该导风装置后，使得更多的风流向CPU和内存，极大改善了后部CPU的散热问题，这样需要系统风扇的规格会降低，功耗会降低，相应的成本也会降低，且该导风装置结构简单，拆装方便，成本低廉，具有较好的推广使用价值。

附图说明

附图1为本实用新型所述泡棉导风装置的安装示意图；

附图标注说明：1、导风块；2、导风板；21、长端；22、短端；3、节点；4、节点托盘；5、硬盘；6、主板；7、CPU散热器；8、内存；9、通线孔。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的泡棉导风装置做进一步详细说明。

本实用新型所述泡棉导风装置，适用于高密度机柜式服务器中高度为1U的节点中，每个节点中采用romley平台主板，所述节点3包括节点托盘4及设置在节点托盘中的硬盘5和主板6，其中硬盘靠节点托盘的两侧内壁设置，主板6设置在节点托盘中部两侧硬盘之间，同时主板6上设置有内存8、CPU及CPU散热器7。

该导风装置分别通过粘胶材料固定安装在节点中前后两个CPU散热器的旁边，如图1所示，其结构由导风块1和导风板2组成，其中导风块1通过粘胶材料与导风板2固定连接成一体，导风块1紧密镶嵌在CPU散热器7和硬盘5之间，导风板2为一L型结构扣设在硬盘5上方，该导风装置的高度小于所在节点的节点托盘与上面节点的节点托盘之间的距离，安装在节点中后其上表面与CPU散热器的上表面平齐。该导风装置安装在节点中时，所述导风块1的前端与CPU散热器7的前端平齐，导风块1的下端紧贴节点的主板6和节点托盘4，这样导风块完全将CPU散热器和硬盘区域之间的空隙封住；所述导风板2由长端21和短端22组成，其中长端21的下表面紧贴硬盘5，短端22紧密镶嵌在硬盘5与节点托盘4的侧壁之间，且导风板2上表面与CPU散热器7的上表面持平。同时，所述导风板安装在节点中后，其短端22与节点托盘底面不接触，短端与节点托盘4的底面之间形成便于布置线缆的通线孔9。

该导风装置的导风块紧密镶嵌在节点的CPU散热器与硬盘之间，防止系统风流从两者之间的空白区域吹走，L型导风板扣罩在硬盘上方且其短端镶嵌在硬盘盒托盘侧壁之间，可防止过多的系统风流从硬盘上方和侧面吹走，这样使得更多的风流集中吹向主板上的CPU和内存。同时，该导风装置的高度小于上下两节点的节点托盘之间的距离，安装在节点中后上表面与CPU散热器的上表面持平，因此依然有部分风吹向后部的硬盘，可以保证后部硬盘的散热。