[实用新型]用于陶瓷覆铜基板的掰边机构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，特别适用于陶瓷覆铜基板（DBC基板）大片激光切割后分成小片时的掰边，特别是一种陶瓷气孔在干蚀刻上部电极的应用。

背景技术

陶瓷覆铜基板（DBC基板）在制作时，为便于制作及提高生产效率，都是按大片制作的。在用激光对大片切割后，再用手将切割后的大片掰成小片，完成整个产品制作。由于大片DBC基板翘曲不平，而用手将大片掰成小片时，用力会不均匀，造成大片分成小片时，切缝处陶瓷破损严重。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能将大片DBC基板均匀掰成小片的用于陶瓷覆铜基板的掰边机构。

为解决上述技术问题，本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构，包括：下底板；上底板，所述上底板通过支架设置在所述下底板上；调节螺钉，所述调节螺钉的一端固定在一侧的所述支架上，所述调节螺钉的另外一端穿过所述上底板；依次套设在所述调节螺钉外侧的上挡板及压簧；其中所述压簧设置在所述上挡板及所述支架之间；支撑架，所述支撑架的一端活动设置在两侧所述支架之间的所述下底板上；安装座，所述安装座设置在所述支撑架的顶端，在所述安装座上设有安装孔；摆动架，所述摆动架通过所述安装孔与所述安装座转动连接。

在所述摆动架的一端与拉簧的一端连接，所述拉簧的另一端与所述下底板连接。在所述摆动架上还设有玻璃板。在所述上挡板与所述调节螺钉顶端之间进一步设有压板。所述安装孔的数量为多个。所述上底板的材质为玻璃。

本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构可实现DBC基板激光切割后产品掰边由人工掰边改为用装置掰边，突破了传统的DBC基板大片分成小片的方法，使DBC基板分片由人工用手掰边改为用装置掰边，提高了产品良品率。

附图说明

图1为本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构结构示意图；

图2为本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构工作示意图。

本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构附图中附图标记说明：

1-下底板       2-上底板       3-支架

4-调节螺钉     5-上挡板       6-压簧

7-支撑架       8-安装座       9-安装孔

10-摆动架      11-拉簧        12-玻璃板

13-压板        14-待掰边产品

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构作进一步详细说明。

如图1、图2所示，本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构，由下底板1、支架3、支撑架7、安装座8、玻璃上底板2、上挡板5、压簧6组成组成装置框架，玻璃上底板2与上档板之间间隙可通过压板13和调节镙钉4进行调节，由于上档板下部装有压簧6，使得调节方便。摆动架10通过镙钉固定在安装座8上，并且可以围绕安装座8上的安装孔9向下转动，摆动架10末段装有拉簧11与下底板1相连。摆动玻璃板12上开有滑槽，玻璃板12可以在摆动架10滑动，加之支撑架7可在下底板1中移动以及多个安装孔9作不同尺寸的选择，以适用不同尺寸的产品。待掰边产品14放在玻璃上底板2上，需掰开的切缝与玻璃上底板2侧面对齐。通过下压摆动架10上的玻璃板12，使其围绕支点向下转动，玻璃板12与需掰开的边接触。切缝自动分开。掰边的摆动板围绕支点向下摆动，与需掰开的产品面接触，切缝处受力后分开，需掰开的产品尺寸可以不受限制。陶瓷切割后掰开时，由原先用手从陶瓷边缘处掰开后，切缝沿着切割线逐步分开，变成陶瓷沿着切割线同时分开，使得陶瓷受力均匀，减少了陶瓷破损。陶瓷覆铜基板（DBC基板）激光切割后由大片掰成小片时，由装置掰边代替人工用手掰边，提高了产品良品率。

本实用新型用于陶瓷覆铜基板的掰边机构可实现DBC基板激光切割后产品掰边由人工掰边改为用装置掰边，突破了传统的DBC基板大片分成小片的方法，使DBC基板分片由人工用手掰边改为用装置掰边，提高了产品良品率。

以上已对本实用新型创造的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型创造精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。