[实用新型]一种半导体注塑成型时用新型模具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体注塑用模具，具体涉及一种半导体注塑成型时用新型模具结构。

背景技术

现有半导体注塑成型时所用模具结构如图1所示，包括上模10、下模11，所述上模10与下模11，所述下模11的模臂上设有一挡胶齿12，所述上模10与所述下模11构成一封闭的框体，此模具结构设计的缺点在于，不同的产品需使用不同的挡胶齿模具来生产以避免溢出胶体，加重了企业的生产成本，同时换不同模具加工降低了生产效率。

    申请号为200820146377.8的中国专利公开了名称为“半导体引线框架模具”的实用新型专利，其包括上模、下模，上模由上模座、垫板、固定板、卸料板和凸模组成，上模还设有卸料板座，其结构能较高效率的生产引线框架，但其生产出的引线框架的引脚数为固定的，引脚数量不同的产品需要更换不同的模具来生产，加重了企业的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体注塑成型时用新型模具结构，节约换模具的时间，提高产品生产效率。

为了实现以上目的，本实用新型提供一种半导体注塑成型时用新型模具结构，包括上模、下模，本实用新型的改进之处在于，所述上模与下模间夹有一挡胶连杆。

进一步的，所述挡胶连杆的一端与所述上模及下模端口的内侧壁吻合搭配连接。

进一步的，所述上模、挡胶连杆、下模围成一封闭的框体区域。

进一步的，所述挡胶连杆为一矩形结构。

本实用新型提供的一种半导体注塑成型时用新型模具结构，采用挡胶连杆防止溢胶，实现了同一注塑模具可以生产出不同脚数产品，节约了换模具时间，提高生产效率，同时，降低了企业的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的半导体注塑成型时的模具结构示意图；

图2为本实用新型提供的新型模具结构的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的一种半导体注塑成型时用新型模具结构，节约了换模具的时间，提高了产品生产效率。

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图2为本实用新型提供的新型模具结构的结构示意图。本实用新型提供的一种半导体注塑成型时用新型模具结构，包括上模1、下模2，所述上模1与下模2间夹有一挡胶连杆3，防止胶体溢出模具内，所述挡胶连杆3的一端与所述上模1及下模2端口的内侧壁吻合搭配连接，所述上模1、挡胶连杆3、下模2围成一封闭的框体区域，所述挡胶连杆3为一矩形结构。

通过以上描述可知，本实用新型提供的一种半导体注塑成型时用新型模具结构，采用挡胶连杆防止溢胶，实现了同一注塑模具可以生产出不同脚数产品，节约了换模具时间，提高生产效率，同时，降低了企业的生产成本。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。