[实用新型]一种引线框架

说明书

技术领域

本实用新型半导体封装领域，具体涉及一种引线框架。

背景技术

实际应用中，通常将多个半导体芯片合并到单个的半导体封装中，而不是将其单独使用，为了制造包括多个半导体芯片的单个半导体封装，从而使用引线框架。具体地，在引线框架的管芯焊盘上安装多个半导体芯片。安装在管芯

焊盘上的半导体芯片通过丝线而电连接到引线框架的引线。在完成半导体芯片的安装和丝线键合之后，执行模塑处理，从而制造半导体封装。

现有技术中引线框架的结构如图1所示，所述引线框架由固定件11、芯片12、侧管脚14、中间管脚15连接在一起构成，所述芯片12与侧管脚14之间引有焊线13，由于引线框架侧管脚14表面比较光滑，无法产生足够的力，进而焊线13焊接的不牢靠，严重影响半导体的使用寿命和性能。

中国实用新型专利说明书200620102765.7中公开了一种改进型大功率三极管引线框架，所示引线框架采用在芯片部上增加网格的方法来增加引线框架与芯片的结合力，从而提高产品的使用寿命，但由于通过设置网格这种方法所产生的结合力有限，对于一些高端和精密产品来说，并不能满足产品的要求。

实用新型内容

为了解决现有引线框架与芯片的结合力不足以及增加焊线焊接时的强度，本实用新型提供一种引线框架。

所述一种引线框架，由固定件、芯片、侧管脚、中间管脚连接在一起构成，所述固定件和芯片连接处开有通孔，所述芯片与侧管脚之间引有焊线，所述芯片通过结合材固定在所述固定件上，所述结合材大大增加了芯片与固定件之间的结合强度，同时所述侧管脚上加工有粗糙面，由于半导体的焊线是通过超声波振动使焊线与侧管脚之间摩擦产生热量后熔化焊线，同时加速焊线与侧管脚间的相互渗透，所以在侧管脚上面加工有粗糙面的话，在超声波振动的时候大大的增加了焊线与侧管脚的摩擦，故而产生了大量的能量使得焊线牢牢地固定在侧管脚上。

其中，一种较优的方式是所述粗糙面为规则的麻点。

进一步，一种更优的方式是，所述粗糙面为不规则的麻点。

本实用新型通过利用结合材将芯片固定在所述固定件上，大大增加了芯片与固定件间的结合强度，同时在侧管脚上面加工有粗糙面，在焊线焊接的时候由于粗糙面的原因，从而超声波振动的时候大大的增加了焊线与侧管脚的摩擦，直接产生大量的能量使得焊线牢牢地固定在侧管脚上。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图；

图3是本实用新型的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参考图2与图3，一种引线框架，由固定件21、芯片22、侧管脚24、中间管脚25连接在一起构成，所述固定件21和芯片22连接处开有通孔27，所述芯片22与侧管脚24之间引有焊线23，所述芯片22通过结合材28固定在所述固定件21上，同时所述侧管脚24上加工有粗糙面26，所述粗糙面26为规则的麻点。由于规则的麻点的设置，在超声波振动的时候大大的增加了焊线23与侧管脚24，故而产生了大量的能量使得焊线23稳定地固定在侧管脚24上。

实施例2

参考图2与图3，一种引线框架，由固定件21、芯片22、侧管脚24、中间管脚25连接在一起构成，所述固定件21和芯片22连接处开有通孔27，所述芯片22与侧管脚24之间引有焊线23，所述芯片22通过结合材28固定在所述固定件21上，同时所述侧管脚24上加工有粗糙面26，所述粗糙面26为不规则的麻点。由于不规则的麻点的设置，在超声波振动的时候极大的增加了焊线23与侧管脚24的摩擦，从而产生了大量的能量使得焊线23牢牢地固定在侧管脚24上。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。