[实用新型]一种引线框架用焊线装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架用焊线装置，具体涉及一种用于引线框架焊接金线时使用的焊线装置。

背景技术

随着电子信息技术的高速发展，半导体材料和生产设备、工艺的日新月异使半导体工艺生产进入了纳米时代。芯片的几何尺寸越来越小，器具的功率和电流也相应降低，电路封装的体积也越来越小，而作为最常用的引线框架也越来越小。在很小的引线框架上面焊接金线的技术要求也越来越高，由于引线框架表面比较光滑，而现有焊接装置与引线框架接触处也比较光滑，致使在焊接金线的时候不能产生足够咬合力，从而造成焊接不牢固。

申请号为200720032418.6的中国实用新型专利说明书中公开了一种无基岛引线框架，包括金线和框架内引脚，所述的引线框架上设有载片筋，由上述载片筋与IC芯片相连，IC芯片上的PAD焊盘通过金线与框架相连，构成电路信号通道。当需要在所述引线框架上面焊接金线时，往往由于焊接装置与引线框架接触处比较光滑，致使在焊接金线的时候不能产生足够咬合力，从而造成焊接不牢固。

实用新型内容

为了解决现有焊接装置与引线框架接触处比较光滑，致使在焊接金线的时候不能产生足够咬合力，从而造成焊接不牢固的难题，本实用新型提供一种引线框架用焊线装置。

所述一种引线框架用焊线装置，包括杆体，所述杆体连有刃口，所述刃口的水平切面为圆面，所述刃口顶端的圆面为粗糙面。

较佳地，所述刃口从连接杆体处到刃口顶端的水平切面呈圆直径逐渐减少的锥形体。

较佳地，所述刃口内部设有通孔。

更佳地，为提升焊接金线时的牢固性，所述通孔从刃口连接杆体处到刃口顶端呈“工”形。

本实用新型提供了一种可以在焊接金线到引线框架时产生足够结合力的焊接装置；由于粗糙面的设计使得本焊接装置不但可以更牢固的焊接金线于引线框架上，而且可以用来牢固地焊接铜线于引线框架上；进一步设计从刃口连接杆体处到刃口顶端呈“工”形的通孔，使得焊接装置在焊线于引线框架上时可以更加牢固。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型结构简图；

图2是本实用新型刃口顶端附近局部剖面放大图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

参考图1，一种引线框架用焊线装置，包括杆体1，所述杆体1连有刃口2，所述刃口2从刃口连接杆体处31到刃口顶端32的水平切面呈圆直径逐渐减少的锥形体，所述刃口2的水平切面为圆面，所述刃口顶端32的圆面为粗糙面33，所述刃口2内部设有从刃口连接杆体处31到刃口顶端32呈“工”形的通孔4。

本实施例设计粗糙面33，使得本实施例焊接装置不但可以更牢固的焊接金线于引线框架上，而且可以用来牢固地焊接铜线于引线框架上；进一步设计从刃口连接杆体处31到刃口顶端32呈“工”形的通孔4，使得焊接装置在焊线于引线框架上时可以更加牢固。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。