[实用新型]一种半导体焊线时用金属导线

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体焊接领域，具体涉及一种半导体焊线时用金属导线。 

背景技术

半导体焊线为半导体封装前必经过程，由于芯片与引线框架的连接一般均采用金属线焊线连接，故金属线的数量相对较多，而现有的金属线普遍为铜线，铜线数量过多使得在焊线时需分多次进入焊接轨道，延长了焊线时间，而且铜线焊接是在高温轨道上作业，这就使得较早焊接的铜线在长时间高温下发生氧化导致焊接不良；而如果在所有铜线上镀上防氧化层，其生产成本又有了一定提高，这是不利用企业长期生产的。 

申请号为201120570641.2的中国专利公开了名称为“一种半导体封装中封装系统结构”的实用新型专利，其封装系统结构包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、具有凸点的IC芯片、引线键合的IC芯片、绝缘填充材料、粘贴材料和塑封材料；其专利中采用同一种引线连接芯片与各材料层，在焊接时会导致先进入轨道的引线长久在高温下作业而部分氧化，这样会导致焊接不良。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体焊线时用金属导线，利用两种金属导线焊接不同芯片，防止金属导线氧化，提高焊接的质量。 

为了实现以上目的，本实用新型提供一种半导体焊线时用金属导线，包括引线框架，所述引线框架上设有芯片，所述芯片通过金属导线连接于所述引线框架上，所述芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片、第四芯片，所述金属导线包括第一金属导线和第二金属导线，本实用新型的改进之处在于，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片通过第一金属导线连接于所述引线框架，所述第 四芯片通过第二金属导线连接于所述引线框架。 

进一步的，所述第一金属导线为纯铜线，所述第二金属导线包括一铜线，在所述铜线外层涂有一镀钯层。 

进一步的，所述第一金属导线与第二金属导线的数量均大于10条。 

本实用新型提供的一种半导体焊线时用金属导线，利用两种金属导线焊接不同芯片，解决了铜线过多在高温条件作业时先进入轨道的铜线会氧化而导致焊接不良的问题，，提高了芯片焊线的质量。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

图1为本实用新型提供的一种半导体焊线时用金属导线的结构示意图。 

具体实施方式

本实用新型提供的一种半导体焊线时用金属导线，利用两种金属导线焊接不同芯片，防止金属导线氧化，提高了焊接的质量。 

下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

参见图1为本实用新型提供的一种半导体焊线时用金属导线的结构示意图。本实用新型提供的一种半导体焊线时用金属导线，包括引线框架1，所述引线框架1上设有芯片，所述芯片通过金属导线连接于所述引线框架1上，所述芯片包括第一芯片2、第二芯片3及第三芯片4、第四芯片5，所述金属导线包括第一金属导线6和第二金属导线7，所述第一芯片2、第二芯片3、第三芯片4通过第一金属导线6连接于所述引线框架1，所述第四芯片5通过第二金属导线7 连接于所述引线框架1，所述第一金属导线为纯铜线，所述第二金属导线包括一铜线，在所述铜线外层涂有一镀钯层，所述第一金属导线6与第二金属导线7的数量均大于10条，半导体焊线时，其第四芯片5与所述引线框架1的连接为最后一次轨道焊线，因其在高温轨道作业的时间短，其连接的金属导线不易被氧化。 

通过以上描述可知，本实用新型提供的一种半导体焊线时用金属导线，利用两种金属导线焊接不同芯片，解决了铜线过多在高温条件作业时先进入轨道的铜线会氧化而导致焊接不良的问题，，提高了芯片焊线的质量。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。