[实用新型]一种应用于风机盘管空调系统的智能温控器有效
| 申请号： | 201320561012.2 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN203464437U | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 麦粤帮;陶晓朝;杨仕超;吴培浩 | 申请（专利权）人： | 广东省建筑科学研究院 |
| 主分类号： | F24F11/00 | 分类号： | F24F11/00 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波 |
| 地址： | 510500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 风机 空调 系统 智能 温控 | ||
1.一种应用于风机盘管空调系统的智能温控器，其特征在于：所述的智能温控器包括微处理器模块、温度测量模块、用于调节风机盘管中的冷冻水和热水流量的继电器模块、数据存储模块和电源模块；所述温度测量模块、继电器模块和数据存储模块分别连接到微处理器模块的相应端口，所述电源模块连接微处理器模块，用以为智能温控器供电，所述温度测量模块包括第一至第三温度传感器，该第一至第三温度传感器分别放置在空调系统的回风口、风机盘管进水口和风机盘管出水口，并将采集到的温度信号实时传输给微处理器模块，所述微处理器模块设有设定温度，其处理接收到的信号，以控制所述微处理器模块工作并将得到的空调能量计费数据存储到所述数据存储模块。
2.根据权利要求1所述的应用于风机盘管空调系统的智能温控器，其特征在于：所述的智能温控器还包括用于与外部智能温控器组成RS485网络的通讯模块；所述通讯模块连接到微处理器模块的相应端口。
3.根据权利要求2所述的应用于风机盘管空调系统的智能温控器，其特征在于：所述通讯模块包括MAX485芯片及其外围电路。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的应用于风机盘管空调系统的智能温控器，其特征在于：所述的智能温控器还包括用于修改所述设定温度的按键模块；所述按键模块连接到微处理器模块的相应端口。
5.根据权利要求4所述的应用于风机盘管空调系统的智能温控器，其特征在于：所述的智能温控器还包括用于显示智能温控器工作状态的液晶屏模块，所述液晶屏模块连接到微处理器模块的相应端口。
6.根据权利要求5所述的应用于风机盘管空调系统的智能温控器，其特征在于：所述微处理器模块包括ARM7处理器及其外围电路。
7.根据权利要求6所述的应用于风机盘管空调系统的智能温控器，其特征在于：所述第一至第三温度传感器均为型号为DS18B20的单总线数字式温度传感器。
8.根据权利要求7所述的应用于风机盘管空调系统的智能温控器，其特征在于：所述液晶屏模块包括四线制电阻式触摸屏和参数为3.5寸、320x240像素的24位TFT液晶屏。
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