[实用新型]一种屏蔽盖及一种移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电气产品制造技术，更具体的说，是涉及一种屏蔽盖及一种移动终端。

背景技术

在电气产品的制造技术领域，存在一种主电路板和副电路板的堆叠结构，这种结构在制造时，需要分别为主电路板和副电路板配置专用的屏蔽盖和屏蔽框，以实现主、副电路板之间信号的屏蔽隔离。其中，屏蔽框作为屏蔽盖的附着框架，能够将其负责屏蔽的电路板包围起来；屏蔽盖则覆盖扣合在屏蔽框的外部。除此之外，通常情况下，为了更好的满足上述堆叠结构的射频接地性能，主电路板的屏蔽盖和副电路板的屏蔽盖之间会粘贴设置导电泡棉。

综上所述可以看出，现有技术中，主、副电路板堆叠结构之间的屏蔽设计方案，需要在主电路板和副电路板之间依次设置主电路板屏蔽框、主电路板屏蔽盖、导电泡棉、副电路板屏蔽盖和副电路板屏蔽框，这样的结构设计使用的物料比较多，因此成本比较高，而且制成的电路板堆叠结构体积也比较大。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种屏蔽盖及一种移动终端，以克服现有技术中电路板堆叠结构的屏蔽方案成本高和成品体积大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种屏蔽盖，所述屏蔽盖的第一个方面包括基板、设置在所述基板周边的多个第一折板及多个第二折板；所述第一折板和所述第二折板在所述基板周边交替设置；所述第一折板和所述第二折板分别与所述基板垂直，并折向所述基板的不同侧。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，还包括：

设置在所述基板板面上的第一折板或第二折板。

可选的，所述第一折板和所述第二折板的宽度取值范围为4mm-8mm。

可选的，所述基板、第一折板和第二折板的材料为金属。

可选的，所述第一折板和所述第二折板上设置有凸向所述基板侧的凸起结构。

可选的，所述凸起结构为直径取值范围为0.5mm-0.7mm的半圆体。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述屏蔽盖还包括：

与所述第一折板围绕成的形状相对应的第一屏蔽框；

与所述第二折板围绕成的形状相对应的第二屏蔽框。

可选的，所述第一屏蔽框上设置有与所述第一折板上的凸起结构对应的圆孔；所述第二屏蔽框上设置有与所述第二折板上的凸起结构对应的圆孔。

本实用新型还公开了一种移动终端，所述移动终端的第一方面包括第一电路板、第二电路板及设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间的屏蔽装置；所述屏蔽装置包括第一屏蔽框、第二屏蔽框和屏蔽盖；所述屏蔽盖为上面所述的屏蔽盖。

可选的，所述移动终端为手机、平板电脑、计算机或机顶盒。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型实施例公开了一种屏蔽盖及一种移动终端，所述屏蔽盖包括基板、多个第一折板和多个第二折板，所述第一折板和第二折板在所述基板周边交替设置，所述第一折板和第二折板分别与所述基板垂直，并折向所述基板的不同侧。通过本实用新型实施例公开的屏蔽盖及移动终端，可以将屏蔽盖一侧的第一折板与一个屏蔽框配合固定，并将屏蔽盖另一侧的第二折板与另一个屏蔽框配合固定，从而使得两个电路板之间的屏蔽装置只包括两个屏蔽框及一个屏蔽盖，相对于现有技术中包括两个屏蔽框、两个屏蔽盖及一层导电泡棉的屏蔽结构，大大减少了物料的使用，不仅降低了制造成本，而且也明显缩小了电路板结构成品的体积。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例公开的屏蔽盖结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的屏蔽盖俯视图；

图3为本实用新型实施例公开的屏蔽盖侧视图；

图4为本实用新型实施例公开的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例公开的屏蔽盖结构示意图，参见图1所示，所述屏蔽盖可以包括：