[实用新型]一种真空压合树脂塞孔辅助治具有效
| 申请号： | 201320559453.9 | 申请日： | 2013-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN203399429U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杜露倩;陈春;林映生;梁科杰 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 唐立平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 真空 树脂 辅助 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空压合树脂塞孔辅助治具，其特征在于：包括自上而下依次排列的铜箔（1）、半固化片（2）、钻孔铜箔（3）、塞孔板（4）和离型膜（5），所述的钻孔铜箔（3）中间设有若干流通孔（6），四角设有定位孔（7），钻孔铜箔（3）与塞孔板（4）铆接。
2.根据权利要求1所述的真空压合树脂塞孔辅助治具，其特征在于：所述的塞孔板（4）上分别设有与流通孔（6）和定位孔（7）相对应的孔。
3.根据权利要求2所述的真空压合树脂塞孔辅助治具，其特征在于：所述的钻孔铜箔（3）与塞孔板（4）接触的一面为光面。
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