[实用新型]一种模块化的LED灯主体件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别涉及一种模块化的LED灯主体件。

背景技术

随着LED照明技术的出现，LED照明灯具广泛应用于各类场所，目前现有技术提供的LED灯的散热效果不良出现过热现象，促使LED芯片光源过早光衰老化，直至整灯熄灭，降低了灯具的原设计使用效能和寿命。同时对提升灯具照明使用功能的多样性，提出了需求，具在正套生产工艺中，各个环节的高度组装中，容易出现操作不当，导至产品不良率居高不下，造成生产的生本增加。例如：COB芯片在封装过程中人为用力不当，人为静电冲击，芯片到散热器贴合不良，产生烧机等一系列常见问题，使生产成本增加，在LED灯具中使用寿命短的主要因素。

实用新型内容

本实用新型提供一种模块化的LED灯主体件，有效提升散热功效和稳定性，减少了后期生产工序，且提高了生产效率，并能大幅提升产品的质量及使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种模块化的LED灯主体件，包括：散热器110，所述散热器上具有散热冲击面113，所述散热冲击面113上设置有布晶孔位111，所述布晶孔位111中装设有LED晶粒121，所述LED晶粒121上具有连接线，所述LED晶粒121上覆盖有透光UV膜123，所述LED晶粒121与透光UV膜123以封装的形式固定在所述散热冲击面113的布晶孔位111上，所述LED晶粒121上的连接线焊接所述散热冲击面113的电源正负极接点上。

优选地，所述模块化的LED灯主体件还包括：装设在所述散热冲击面113上且位于所述LED晶粒上方的护芯圈，散热器110还通过螺丝杆134固定连接驱动器后座130。

优选地，所述透光罩133与所述透光UV膜123之间还设置有反光片132。

通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本实用新型提供的模块化的LED灯主体件，通过COB(板上芯片)工艺封装，直接将LED晶粒封装在散热器的散热冲击面上，形成标准化模块。在有效提升散热功效和稳定性的同时，使用模块化的组件，把产品各个部件定为标准件，进一步减少在生产过程中过多的部件组装，形成标准模块化的各个部件，大大提升了生产效率，又能进一步的节省生产成本。同样的方法可实现球泡灯、帕灯、射灯、投光灯、路灯等COB灯具应用领域，通过封装技术，一步到位使COB芯片与散热器完美组合，使LED主体件有多次循环利用的价值。

附图说明

图1为本实用新型提供的模块化的LED灯主体件的散热器的结构分解图；

图2为本实用新型提供的模块化的LED灯主体件的散热器的装配结构图；

图3为本实用新型提供的模块化的LED灯主体件的散热器的连接线的连接图；

图4为图3的A处放大图；

图5为本实用新型提供的具有透光罩的模块化的LED灯主体件的结构分解图；

图6为本实用新型提供的具有透光罩的模块化的LED灯主体件的结构分解图；

图7为本实用新型提供的另一种具有透光罩的模块化的LED灯(帕灯)主体件的结构分解图；

图8为本实用新型提供的另一种具有透光罩的模块化的LED灯(路灯)主体件的结构分解图；

图9为本实用新型提供的另一种具有透光罩的模块化的LED灯(射灯)主体件的结构分解图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。

本实用新型实施例提供一种模块化的LED灯主体件，如图1-图9所示，其包括：散热器110，所述散热器上具有散热冲击面113，所述散热冲击面113上设置有布晶孔位111，所述散热冲击面113上设置有布晶孔位111，所述布晶孔位111中装设有LED晶粒121，所述LED晶粒121上具有连接线122，所述LED晶粒121上覆盖有透光UV膜123，所述LED晶粒121与透光UV膜123以封装的形式固定在所述散热冲击面113的布晶孔位111上，所述LED晶粒121上的连接线122焊接所述散热冲击面113的电源正负极接点上。

另外，该散热器110还包括散热鳍片112和散热对流孔114。该散热器110中还装设有驱动器后座130，该驱动器后座130连接该LED晶粒121，以驱动该LED晶粒121发光。所述LED晶粒121与透光UV膜123形成LED芯片120。