[实用新型]一种红外立体成像探测芯片

权利要求书

1.一种红外立体成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，其特征在于，

驱控和红外图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内；

陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部；

驱控和红外图像预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处；

面阵非制冷红外探测器设置于驱控和红外图像预处理模块顶部；

面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部，并通过陶瓷外壳面部开孔将其光入射面裸露出来；

面阵红外折射微透镜包括M×N个单元微透镜，其中M和N均为正整数；

面阵非制冷红外探测器被划分为M×N个子面阵红外探测器，该子面阵红外探测器的数量与面阵红外折射微透镜中微透镜的数量相同；

每个子面阵红外探测器包括P×Q个光敏元，其中P和Q均为正整数；

来自不同位置的红外光被单元微透镜汇聚到不同的子面阵红外探测器上，来自不同位置、但处于相同方向的红外光被单元微透镜汇聚到不同子面阵红外探测器中相同位置处的光敏元上；

面阵红外折射微透镜用于接收来自目标出射的红外光，并将该红外光汇聚到面阵非制冷红外探测器中不同子面阵红外探测器的对应光敏元上；

驱控和红外图像预处理模块用于为面阵非制冷红外探测器提供驱动和调控信号；

光敏元用于在驱动和调控信号的作用下对红外光执行光电转换为电信号，并将该电信号传送到驱控和红外图像预处理模块；

驱控和红外图像预处理模块还用于对电信号进行预处理，以生成图像数据，并将该图像数据输出。

2.根据权利要求1所述的红外立体成像探测芯片，其特征在于，对电信号进行预处理采用的是非均匀性校正方法。

3.根据权利要求1所述的红外立体成像探测芯片，其特征在于，

陶瓷外壳的侧面设置有驱控信号输出端口，用于输出驱控和红外图像预处理模块提供给面阵非制冷红外探测器的驱动和调控信号；

陶瓷外壳的侧面设置有探测器驱控信号输入端口，用于输入面阵非制冷红外探测器的驱动和调控信号。

4.根据权利要求1所述的红外立体成像探测芯片，其特征在于，

陶瓷外壳的侧面设置有第一指示灯，该灯接通用于显示驱控和红外图像预处理模块处在正常工作状态；

陶瓷外壳的侧面设置有第二指示灯，该灯接通用于显示面阵非制冷红外探测器处在正常工作状态；

陶瓷外壳的侧面设置有第三指示灯，该灯接通用于显示面阵红外折射微透镜处在正常工作状态；

陶瓷外壳的侧面设置有第五指示灯，用于显示电源已接通。

5.根据权利要求1所述的红外立体成像探测芯片，其特征在于，陶瓷外壳的底面设置有红外光电响应信号输出端口，用于将光敏元产生的电信号引入驱控和红外图像预处理模块。

6.根据权利要求1所述的红外立体成像探测芯片，其特征在于，陶瓷外壳的底面设置有第四指示灯，用于显示驱控和红外图像预处理模块处在正常的数据输入状态。

7.根据权利要求1所述的红外立体成像探测芯片，其特征在于，陶瓷外壳的底面设置有红外光电响应信号输入和红外图像数据输出端口，用于将光敏元产生的电信号输入驱控和红外图像预处理模块，以及将序列红外图像数据从驱控和红外图像预处理模块输出。

8.根据权利要求1所述的红外立体成像探测芯片，其特征在于，陶瓷外壳的侧面设置有电源端口，用于接入电源线与外部电源连接。