[实用新型]芯片粘合工作台有效
| 申请号： | 201320557129.3 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN203481202U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 白向阳 | 申请（专利权）人： | 江阴迪林生物电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 粘合 工作台 | ||
【权利要求书】：
1.芯片粘合工作台，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)顶部设置有与芯片形状和大小对应的定位槽，所述定位槽的底板(2)开设若干真空吸附小孔(3)，若干真空吸附小孔(3)通过一个共同连通的真空腔连接抽真空装置。
2.根据权利要求1所述的芯片粘合工作台，其特征在于：所述定位槽的至少一个侧壁(4)设置为向底板(2)收缩的斜坡。
3.根据权利要求2所述的芯片粘合工作台，其特征在于：所述定位槽的底板(2)各边的尺寸比芯片对应边的尺寸大0.10～0.20mm，所述定位槽的侧壁(4)与底板(2)的夹角为50°～70°。
4.根据权利要求2所述的芯片粘合工作台，其特征在于：所述定位槽的底板(2)各边的尺寸比芯片对应边的尺寸大0.15mm，所述定位槽的侧壁(4)与底板(2)的夹角为60°。
5.根据权利要求1～4任一项所述的芯片粘合工作台，其特征在于：所述底板(2)的表面粗糙度为Ra3.2。
6.根据权利要求1所述的芯片粘合工作台，其特征在于：所述底座下部设置与若干真空吸附小孔(3)连通的真空腔，真空腔的一侧设置带有控制开关的抽真空装置。
7.根据权利要求6所述的芯片粘合工作台，其特征在于：所述抽真空装置为压缩空气为0.4～0.6MPa的三相交流真空泵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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