[实用新型]微流控芯片合片机

权利要求书

1.微流控芯片合片机，其特征在于：包括底座(1)、固化装置、定位盘、真空加压装置、控制机构，

所述固化装置安装在底座(1)顶部的槽孔内，固化装置包括固定在槽孔内底上的紫外线固化灯(3)，紫外线固化灯(3)上方的槽孔侧壁之间设置受控于控制机构进行开合动作的自动门(5)，

所述定位盘固定在底座(1)顶部，定位盘包括安装在槽孔顶部外沿上的与槽孔尺寸对应的盘面(6)，盘面(6)的四周设置内侧带有真空吸附孔(11)的边舱(7)，边舱(7)的边角处设置由气缸(8)控制的水平运动伸入相应盘面边角的用于隔离的挡片(10)，

所述真空加压装置设置在定位盘的正上方，真空加压装置包括由伺服电机A(20)通过丝杠螺母副带动的与槽孔顶部外沿配合的外接真空泵的真空室(9)，真空室(9)内设置由伺服电机B(22)驱动的与边舱内侧的盘面对应的外接抽真空装置的真空腔，真空腔的下表面设置真空吸附小孔(24)。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片合片机，其特征在于：所述定位盘其中两个对角处设置挡片(10)，气缸(8)固定在边舱(7)外侧，气缸(8)的运动杆连接挡片(10)，挡片(10)包括两个互相垂直连接为一体的钢片，边舱(7)上开设供挡片运动的长槽。

3.根据权利要求2所述的微流控芯片合片机，其特征在于：所述定位盘的盘面(6)采用透明的钢化玻璃制作。

4.根据权利要求1～3任一项所述的微流控芯片合片机，其特征在于：所述定位盘的边舱(7)的内侧壁设置向上向外展开的40°～60°的导向角。

5.根据权利要求1～3任一项所述的微流控芯片合片机，其特征在于：所述槽孔的内底上设置反光罩(4)。

6.根据权利要求1～3任一项所述的微流控芯片合片机，其特征在于：所述底座(1)外侧设置受控于控制机构的感应门。

7.根据权利要求1～3任一项所述的微流控芯片合片机，其特征在于：所述底座(1)下部设置散热风扇(2)。