[实用新型]半导体制冷系统有效

专利信息
申请号: 201320555708.4 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN203478685U 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 高俊岭;刘富林 申请(专利权)人: 广东富信科技股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B49/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谢伟;潘雯瑛
地址: 528306 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制冷系统
【权利要求书】:

1.一种半导体制冷系统,包括输入端、控制器、制冷器、第一散热设备,其特征在于:所述输入端、制冷器、第一散热设备分别与所述控制器连接,所述制冷器与所述第一散热设备关联,所述控制器与所述第一散热设备之间设置有阈值电路,所述制冷器为半导体热电制冷器,所述制冷器具有热端与冷端,所述热端上设置有热端换热器,所述第一散热设备设置于所述热端一侧。 

2.如权利要求1所述的半导体制冷系统,其特征在于:还包括温度条件模组,所述温度条件模组与所述控制器连接。 

3.如权利要求2所述的半导体制冷系统,其特征在于:所述温度条件模块包括温度感应模块以及温度设定模块,所述温度感应模块与所述温度设定模块连接,所述温度设定模块与控制器连接。 

4.如权利要求3所述的半导体制冷系统,其特征在于:所述温度设定模块包括反馈模块、脉冲宽度调制模块以及脉冲宽度驱动模块以及由所述控制器供电的工作电压供应模块。 

5.如权利要求4所述的半导体制冷系统,其特征在于:所述控制器包括共模电感模块、整流模块、推挽驱动模块、变压器耦合模块、整流输出模块以及稳压模块,所述整流输出模块与所述制冷器以及第一散热设备连接,所述温度条件模组与所述推挽驱动模块连接。 

6.如权利要求5所述的半导体制冷系统,其特征在于:还包括设置于所述冷端一侧的第二散热设备,所述第二散热设备与所述控制器连接,所述稳压模块与所述第二散热设备连接。 

7.如权利要求6所述的半导体制冷系统,其特征在于:所述第一散热设备与第二散热设备均为散热风扇。 

8.如权利要求1-7任意一项所述的半导体制冷系统,其特征在于:所述阈值电 路包括电压跟随器以及稳压二极管,所述电压跟随器的输出端与所述稳压二极管的正极连接,所述稳压二极管的负极与固定电压连接。 

9.如权利要求8所述的半导体制冷系统,其特征在于:所述稳压二极管的与固定电压之间还设置有二极管。 

10.如权利要求8所述的半导体制冷系统,其特征在于:所述电压跟随器的正相输入端与控制器连接,其反相输入端与输出端连接。 

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