[实用新型]一种3dB电桥

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电桥，具体地，涉及一种3dB电桥。 

【背景技术】

3dB电桥也叫同频合路器，是通信系统中常用的无源器件，尤其是在射频。微波电路与系统中应用广泛，它能够沿传输线路某一确定方向上对传输功率连续取样，能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90度相位差的信号。3dB电桥在室内覆盖系统中对基站信号的合路起到了重要的作用，主要用于多信号合路，提高输出信号的利用率。 

传统的3dB电桥频带较窄，一般只能接收800-2500MHz频段之间的信号，只能支持一到两个制式，兼容性较差，且三阶互调不理想，隔离度较低，功率容限较小，一般只有200W。 

因此，亟需一种兼容性好、三阶互调较小、隔离度高，功率容限大的3dB电桥。 

【发明内容】

本实用新型的目的是提供一种兼容性好、三阶互调小、隔离度高、功率容限大的3dB电桥。 

本实用新型的一个方面，提供一种3dB电桥，包括底板、若干壁板以及盖板，所述若干壁板和底板形成一腔体，所述盖板覆盖腔体的开口。所述若干壁板中的第一壁板安装有第一信号输入接头、第二信号输入接头，所述若干壁板中的第二壁板安装有第一信号输出接头、第二信号输出接头；所述第一壁板和第二壁板相对，第一信号输出接头与第一信号输入接头相对，第二信号输出接头与第二信号输入接头相对。所述腔体内置第一耦合线和第二耦合线，所述第一耦合线和第二耦合线形状相同，每根耦合线的两端分别设有向相反方向的弯折部，所述第一耦合线两端的弯折部的顶端分别以压接式电性连接第一信号输 入接头和第二信号输出接头，所述第二耦合线的两端弯折部的顶端分别以压接式电性连接第二信号输入接头和第一信号输出接头。所述腔体内部设有用于分隔所述盖板与第一耦合线的上隔离介质、用于分隔第一耦合线与第二耦合线的中隔离介质、用于分隔第二耦合线与底板的下隔离介质。 

在一个优选方案中，所述底板内表面设有若干朝向第二耦合线的底板凸起，所述底板凸起位于所述第二耦合线下方；所述盖板下表面设有若干朝向第一耦合线的盖板凸起，所述盖板凸起位于第一耦合线上方，且纵向与所述底板表面的所述凸起一一对应在同一条直线上。 

在一个优选方案中，所述第一耦合线的中间部分为第一连接段和第一耦合段，所述第二耦合线的中间部分为第二连接段和第二耦合段；第一耦合段与第二耦合段重叠，第一连接段与第二连接段不重叠。 

在一个优选方案中，所述第一耦合线的靠近第一耦合段的弯折部设有倒角，所述第二耦合线的靠近第二耦合段的弯折部设有倒角。 

在一个优选方案中，所述第一信号输入接头、第二信号输入接头、第一信号输出接头、第二信号输出接头均包括接头外部和接头内部，所述接头外部位于对应的壁板外侧，所述接头内部位于对应的壁板内侧，靠近所述接头外部与所述壁板连接的部分设有隔离凸台。 

在一个优选方案中，所述第一耦合线和第二耦合线的弯折部顶端与对应的接头内部压接式电性连接，所述弯折部顶端的宽度比对应的接头内部内直径略大。 

在一个优选方案中，所述上隔离介质为垂直于所述第一壁板的上隔板，所述下隔离介质为垂直于所述第一壁板的下隔板。 

在一个优选方案中，所述上隔离介质与其对应的中隔离介质、下隔离介质对齐。 

在一个优选方案中，所述底板凸起至少设置在以下三处的至少一处：位于第一耦合线与第二耦合线重叠端的弯折部、位于第一耦合段与第一连接段的连接处、位于第一耦合线与第二耦合线不重叠端的弯折部。 

在一个优选方案中，所述上隔离介质垂直于第一连接段设于腔体内，从第 一壁板伸出，不贯穿于整个腔体且对应第一连接段的位置设有一缺口，所述缺口收容第一连接段；所述下隔离介质垂直于第二连接段设于腔体内，从第二壁板伸出，不贯穿于整个腔体且对应第二连接段的位置设有一缺口，所述缺口收容第二连接段。 

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。 

【附图说明】

图1是本实用新型提供的3dB电桥的纵向剖面图； 

图2是本实用新型提供的3dB电桥将盖板去掉后的俯视图； 

图3是本实用新型提供的3dB电桥腔体内部零件的俯视图；以及 

图4是图1所示3dB电桥的第一信号输入接头的立体图。 

【具体实施方式】