[实用新型]千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座

权利要求书

1.一种千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座，包括上盖和底座，其特征在于，所述上盖包括上盖主体，所述上盖主体内安装有测试镜头，所述测试镜头前方还设置有光源单元，所述底座包括插座主体，所述插座主体内设有测试探针和浮动载板，所述底座还与PCB转接板连接，其中，所述测试探针、测试镜头和光源单元沿逐渐远离PCB转接板的方向依次分布。 

2.根据权利要求1所述的千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座，其特征在于，所述上盖包括上盖框架、上盖主体和压板，所述压板经压板基准环和压板保持环固定安装在所述上盖框架和上盖主体之间，且所述压板、压板基准环和压板保持环同轴设置。 

3.根据权利要求1所述的千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座，其特征在于，所述底座包括插座主体，所述测试探针经保持板安装在插座主体内，所述浮动载板经弹性元件浮动设置于插座主体内。 

4.根据权利要求1所述的千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座，其特征在于，所述上盖和底座之间还设有卡扣，所述卡扣一端经转轴与上盖一端部连接，另一端与底座的相应一端配合。 

5.根据权利要求1所述的千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座，其特征在于，所述光源单元包括置于暗箱内的LED灯板，所述LED灯板与测试镜头之间还设有标准图板。 

6.根据权利要求5所述的千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座，其特征在于，所述暗箱内还设有至少一均光板，所述均光板分布于测试镜头和LED 灯板之间。 

7.根据权利要求1所述的千万像素级CMOS光学芯片模组测试插座，其特征在于，所述测试探针内设有弹簧，当上盖与底座盖合时，所述弹簧被压缩，并与被测试芯片模组上的锡球充分接触。