[实用新型]新型麦拉盒导风装置有效

专利信息
申请号: 201320554970.7 申请日: 2013-09-09
公开(公告)号: CN203444411U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 高鹏;牛占林;李钟勇 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 新型 麦拉盒导风 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及计算机散热技术领域,具体涉及到一种易于散热的麦拉盒导风装置。

背景技术

通常高密度机柜式服务器中,机柜中可放置30~42个节点,每个节点采用romley平台主板。由于每个节点是1U高度,且现有的romley平台主板上CPU和内存后置,散热问题比较严峻。在这种高密度环境下,每个节点进入的风量肯定不如开放式的环境,这样节点的CPU和内存散热必然优先考虑。而且由于CPU 散热器的流阻比较大,节点前部进入的风流会从旁边的内存和硬盘区域流走。为更好解决节点的散热,急需放置导风装置或者导风泡棉来增大周围器件的流阻,保证更多的风流向CPU和内存,来解决系统散热和降低整体功耗等问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足之处,提供了一种易于散热的麦拉盒导风装置。

本实用新型所公开的麦拉盒导风装置,适用于机柜式服务器中高度为1U的节点中,所述节点包括节点底盘及设置在节点底盘中的主板和硬盘,其中硬盘靠节点底盘两侧壁设置,主板设置在节点底盘中部两侧硬盘之间,同时主板上设置有内存、CPU及CPU散热器,该麦拉盒导风装置解决所述技术问题采用的技术方案如下:该导风装置安装在1U节点的CPU散热器旁边,其高度与CPU散热器的高度一致,其结构包括麦拉盒、定位板及螺丝,其中麦拉盒为一矩形盒体,麦拉盒通过螺丝与定位板一端固定连接,麦拉盒设在CPU散热器与硬盘之间的空闲区域,定位板用于导风装置在节点中的定位安装其设置在节点中同侧的两个硬盘之间,定位板两端设置有安装部,导风装置通过安装部固定安装在节点底盘上。

进一步,所述麦拉盒上设有两个螺孔,对应这两个螺孔定位板上也开有相应螺孔,通过螺丝紧固麦拉盒固定在定位板的后部。

进一步,所述定位板两端的安装部凸出设置在定位板的前方,所述安装部上开有安装孔,定位板通过安装孔固定安装在节点底盘中。

进一步,所述定位板下端开有便于布置线缆的线缆切口。

进一步,所述麦拉盒的下端与主板接触,麦拉盒一侧紧贴CPU散热器。

进一步,所述定位板采用钢板,所述钢板安装时不接触节点的主板。

本实用新型所公开的麦拉盒导风装置具有的有益效果是:在高密度机柜服务器的节点中增加该导风装置后,使得更多的风流向CPU和内存,极大改善了后部CPU的散热问题,同时不影响机柜中节点内部元器件的正常工作;这样需要系统风扇的规格会降低,功耗会降低,相应的成本也会降低,且该导风装置结构简单,拆装方便,成本低廉,具有较好的推广使用价值。

附图说明

附图1为本实用新型所述麦拉盒导风装置的结构示意图;

附图标注说明:1、导风装置;2、麦拉盒;3、定位板;4、螺丝;5、安装部;6、安装孔;7、线缆切口。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型的麦拉盒导风装置做进一步详细说明。

本实用新型所公开的麦拉盒导风装置,适用于高密度机柜式服务器中高度为1U的节点中,每个节点中采用romley平台主板。该麦拉盒式导风装置分别安装在romley平台主板上的两个CPU散热器旁边,其结构包括麦拉盒2和定位板3,其中麦拉盒通过螺丝4固定连接在定位板的一侧,麦拉盒设在CPU散热器与硬盘之间的空闲区域,同时麦拉盒下端接触节点的主板,麦拉盒一侧与CPU散热器紧密接触,定位板设置在两块硬盘之间;同时定位板两端向前凸出设置有安装部5,安装部上开有安装孔6,通过安装孔使用螺丝可以将定位板固定安装在节点底盘上;且定位板底部开有便于布置线缆的线缆切口7。本实用新型优选方案为定位板采用钢板,由于钢板易导电,安装时保证钢板不接触节点的主板,导风装置而是通过麦拉盒与主板接触。

本实用新型所述导风装置的高度与CPU散热器的高度一致,小于机柜式服务器中上下两个节点间的距离。若该导风装置仅在CPU散热器和硬盘之间设置麦拉盒,麦拉盒的高度和CPU散热器的高度保持一致,也可起到增大硬盘区域一侧流阻的目的,但是麦拉盒在节点中的稳固设置成为问题,由于单纯采用麦拉盒强度不够,当吹入的风速较大时,会直接将麦拉盒吹偏,影响导风效果。因此该导风装置增设定位板用于固定麦拉盒,所述定位板两端设置有安装部,通过安装部上的安装孔采用螺丝将整个导风装置固定在节点托盘上,这样拆装硬盘盒或导风装置互不影响,拆装硬盘时无需拆卸导风装置。由于定位板的高度低于两个节点间的高度,所以依然有部分风吹向后部的硬盘,进而保证后部硬盘的散热。

除本实用新型所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。

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