[实用新型]易于散热的集束导风罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体涉及到一种易于散热的集束导风罩。

背景技术

在服务器内部，按照romely-EN平台的主板标准，2个 cpu前、后放置在主板后面，由于CPU散热器的流阻较大，系统风扇吹出的风会跑向CPU散热器两边的元器件，这样通过后部CPU的风会很小。如果解决后部CPU的散热，需要极大转速的风扇，带来的成本、功耗和成本必然大幅增加。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足之处，提供了一种易于散热的集束导风罩。

本实用新型所公开的易于散热的集束导风罩，适用于romely-EN平台设有两个前、后CPU的主板上，解决所述技术问题采用的技术方案如下：其结构为一前后敞开的罩体结构，包括前部收风罩体和后部集束罩体，收风罩体的高度和宽度均大于集束罩体的高度和宽度，收风罩体由顶板和垂直于顶板的两侧侧板组成，集束罩体由顶板和侧板组成，集束罩体顶板的左右侧边与集束罩体的两侧侧板的上端相连；该导风罩还包括中部连接板和一斜板，中部连接板的上端与收风罩体的顶板的后端垂直连接，斜板为前高后低的斜面结构，收风罩体的两侧侧板通过中部连接板与集束罩体的两侧侧板对应连接，集束罩体的顶板通过斜板与收风罩体的顶板的后端连接。

进一步，所述集束罩体的两侧侧板上设置有加强后CPU和内存散热的折断，所述折断设置在后部内存的上方提高了流经后部内存的风流量。

进一步，所述收风罩体扣罩在前CPU及其两侧内存上，且收风罩体前端对应连接服务器的两个前部系统风扇，所述集束罩体扣罩在后CPU及其两侧内存上，且集束罩体后端对应连接服务器的一个后部系统风扇。

进一步，收风罩体顶板的前端设有便于导风罩固定安装在主板上的固定孔。

进一步，所述收风罩体的两侧侧板上相应开有便于主板线缆接口的线缆切口。

本实用新型所公开的易于散热的集束导风罩具有的有益效果是：该集束导风罩将romely-EN平台主板上的两个CPU和两侧内存与其他元器件进行隔离，对关键部件重点散热，罩体中设置有集束风流结构，提高了后部CPU和内存的风流量，显著提高了后部CPU和两侧内存的散热效果，降低了风扇成本、用电功耗，提高了产品竞争力。

附图说明

附图1为本实用新型所述集束导风罩的安装示意图；

附图标注说明：1、导风罩；2、收风罩体；3、集束罩体；4、斜板；5、中部连接板；6、折断；7、固定孔；8、线缆切口。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的易于散热的集束导风罩做进一步详细说明。

本实用新型所公开的易于散热的集束导风罩，适用于romely-EN平台设有两个前、后CPU的主板上，其结构如图1所示。该导风罩1为一前后敞开的罩体结构，包括前部收风罩体2和后部集束罩体3，收风罩体2的高度和宽度均大于集束罩体3的高度和宽度，收风罩体由顶板和垂直于顶板的两侧侧板组成，集束罩体也由顶板和侧板组成，集束罩体的顶板自左右两侧向下延伸形成两侧侧板；集束罩体的顶板通过一前高后低的斜板4与收风罩体的顶板的后端连接，该导风罩1还包括中部连接板5，中部连接板的上端与收风罩体的顶板的后端垂直连接，收风罩体的两侧侧板通过中部连接板与集束罩体的两侧侧板对应连接；收风罩体扣罩住前CPU及其两侧内存，且收风罩体前端对应连接服务器的两个前部系统风扇，集束罩体扣罩住后CPU及其两侧内存，且集束罩体后端对应连接服务器的一个后部系统风扇。

本实用新型的导风罩为了使得更多的风吹向后部CPU散热器及两侧内存，在集束罩体3的两侧侧板上设置有折断6，该折断设置在后部内存上方，通过折断压低了通过后部内存的风流，可以保证更多的风流经后部内存；若不在集束罩体的两侧侧板上设置折断，则会由于集束导风罩的顶板距离后部内存太高，使风从后部内存上方吹过，无法达到理想的散热效果。同时，为便于导风罩固定安装在主板上，收风罩体2顶板的前端设有固定孔7；并且该导风罩1根据主板的线缆接口，在两侧侧板上开有相应的线缆切口8。

在采用romely-EN平台的服务器主板中安装本实用新型导风罩，罩体扣罩在前后两个CPU及两侧内存之上，导风罩前端连接着两个系统风扇，导风罩后端直接冲着后部系统风扇，将两个CPU和两侧内存与其他元器件进行隔离，对关键部件重点散热。该导风罩设置有集束风流的集束罩体，使得更多的风吹向后部CPU，且集束罩体的两侧侧板上设有折断，使得更多的风吹向后部两侧内存，显著提高了后部CPU和两侧内存的散热效果。

除本实用新型所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。