[实用新型]银离子烧烫伤抗菌敷料

说明书

技术领域

本实用新型涉及医药敷料技术领域，特别是涉及一种具有镇痛功能的银离子烧烫伤抗菌敷料。

背景技术

在日常生活中，敷料得到了普遍使用。由于手术切口、烧伤或烫伤后的皮肤容易感染或滋生细菌，伤口会引起患者疼痛，在患者疼痛难忍时给予打止痛针或者口服止痛药，但是不能持续止痛，目前，现有的敷料一般包括粘胶层、基布和敷料层，其通过敷料层贴覆于伤口表面，来阻止伤口的进一步感染，但是，敷料不具备很好的镇痛功能，不利于患者伤口愈合，影响伤口的恢复。另外，现有的敷料的透气性也不好，容易引起伤口红肿发痒。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种具有镇痛功能、且透气性良好的银离子烧烫伤抗菌敷料。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现的：

银离子烧烫伤抗菌敷料，包括粘贴层和敷料层，所述敷料层位于所述粘贴层上部，所述粘贴层和所述敷料层之间设置有止痛药载体层。

进一步的，所述敷料层采用医用纳米银离子颗粒。

进一步的，所述止痛药载体层内放有止痛药。

进一步的，所述粘贴层和所述止痛药载体层之间设置有一层中空透气垫。

本实用新型的有益效果是：实现覆盖伤口吸收伤口渗液的同时起到持续止痛的作用，减少患者伤口带来的疼痛和不适，实现无创、经济、简便、有效的持续镇痛。

附图说明

图l是本实用新型的结构示意图。

附图中：l、敷料层   2、止痛药载体层   3、中空透气垫   4、粘贴层 。

具体实施方式

如图1所示，银离子烧烫伤抗菌敷料，它涉及医疗用品领域，包括敷料层1、止痛药载体层2、中空透气垫3和粘贴层4，所述敷料层1位于所述粘贴层4上部，敷料层1采用医用纳米银离子颗粒。所述粘贴层4和敷料层1之间设置有止痛药载体层2，所述止痛药载体层2内放有止痛药。

粘贴层4和止痛药载体层2之间还设置有一层中空透气垫3，增加伤口皮肤的透气性，能有效避免皮肤透气不好所产生的红肿发炎。本实用新型实现覆盖伤口吸收伤口渗液的同时起到持续止痛的作用，减少患者伤口带来的疼痛和不适，实现无创、经济、简便、有效的持续镇痛，可广泛用于烧伤、烫伤的治疗。

需要指出的是，本实用新型并不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员在基于本实用新型技术方案内对上述实施例所作的任何简单修改、组合应用、等同变化与修饰，均属于本实用新型的保护范围内。