[实用新型]分体式电路板有效
| 申请号: | 201320552327.0 | 申请日: | 2013-09-05 |
| 公开(公告)号: | CN203457413U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
| 发明(设计)人: | 张敏成;郑良;陆萍 | 申请(专利权)人: | 常州市双进电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 路接洲 |
| 地址: | 213103 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 体式 电路板 | ||
1.一种分体式电路板,包括基板(1)和底座,其特征是:所述的底座为“L”型结构底座,底座由左底座(2)和右底座(3)组成,所述的左底座(2)和右底座(3)对应基板(1)面上均开设有滑槽(4),所述的基板(1)两侧面上设置有用于与滑槽(4)对应的滑条(5),所述的基板(1)通过滑条(5)插入滑槽(4)与左底座(2)和右底座(3)固定连接,所述的底座下表面开设有用于与固定底座的螺孔(6)。
2.根据权利要求1所述的分体式电路板,其特征是:所述的基板(1)上表面和底座上表面在同一平面上。
3.根据权利要求1所述的分体式电路板,其特征是:所述的基板(1)两侧面上的滑条(5)大小相同。
4.根据权利要求1所述的分体式电路板,其特征是:所述的左底座(2)右侧面和右底座(3)左侧面上设置有用于支撑基板(1)的加强筋(7)。
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