[实用新型]PCB板有效
| 申请号： | 201320547487.6 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN203482490U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄云清 | 申请（专利权）人： | 深圳市广大电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市硕法知识产权代理事务所(普通合伙) 44321 | 代理人： | 李姝 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板，所述PCB板的正面为元器件密集布置面，并设有高发热的元器件，背面为非元器件密集布置面，其特征在于，所述PCB板的背面设有散热用铜箔区和跳线，所述铜箔区与高发热的元器件位置相对应，所述跳线与高发热的元器件端脚相连接。
2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区和跳线均由PCB板背面的铜膜蚀刻而成。
3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区和跳线上覆盖有导热的绝缘层。
4.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区由PCB板背面的铜膜蚀刻而成，所述跳线为焊接在PCB板背面的铜线。
5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述铜箔区的铜箔通过焊接固定在PCB板背面，所述跳线为焊接在PCB板表面的铜线。
6.如权利要求1至5任一项所述的PCB板，其特征在于，所述高发热的元器件为IC或MOS管。
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