[实用新型]一种内置集成电路IC卡的手机保护套有效
申请号: | 201320545784.7 | 申请日: | 2013-09-04 |
公开(公告)号: | CN203457195U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 师文斌;汤远华 | 申请(专利权)人: | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;G06K19/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100089 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 内置 集成电路 ic 手机 护套 | ||
【权利要求书】:
1.一种内置集成电路IC卡的手机保护套,其特征在于:包括底壳和带有感应线圈天线的印刷电路板,所述感应线圈天线上焊接有IC芯片,所述印刷电路板上粘贴有吸波层,所述印刷电路板和吸波层放置在底壳上,通过注塑将形成与底壳一体的顶壳。
2.根据权利要求1所述的一种内置集成电路IC卡的手机保护套,其特征在于:所述吸波层为烧结型,频段为13.56MHz。
3.根据权利要求1或2所述的一种内置集成电路IC卡的手机保护套,其特征在于:所述吸波层的厚度在0.1~0.15mm。
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