[实用新型]一种多芯一体卡读写连接装置有效
申请号: | 201320539966.3 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN203673488U | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 陈庆;李志威;袁超;邹小兵 | 申请(专利权)人: | 东信和平科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K7/00 | 分类号: | G06K7/00;G06K17/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 曹志霞 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 一体 读写 连接 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子电路技术领域,尤其涉及一种多芯一体卡读写连接装置。
背景技术
现有的IC卡在读写过程中,为了提高读写速度,经常将多个IC卡有序排列在一张卡板上进行读写,这种多个IC卡集成的卡板被称为多芯一体卡,其中,若一块卡板上排列四张IC卡则称其为四芯一体卡,若一块卡板上排列六张IC卡则称其为六芯一体卡。
当前的多芯一体卡读写连接装置只能应用在固定的多芯一体卡上(例如四芯一体卡),无法适用其他类型的多芯一体卡(例如使用四芯一体卡读写连接装置无法应用于六芯一体卡的读写)。当有多种规格的多芯一体卡需要读写的时候,必须适用相应规格的装置,给IC卡生产、开发或测试带来极大的不便。
实用新型内容
本实用新型提供了一种多芯一体卡读写连接装置,能够对不同规格的多芯一体卡板适用,方便IC卡生产、开发或测试,提高了工作效率。
本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置,具体包括:
顶层板、中层板和底层板;
顶层板具有包含触点14的IC卡读写电路结构1,顶层板包括第一顶层板和第二顶层板,第一顶层板具有的触点14多于第二顶层板具有的触点;
中层板具有与多芯一体卡尺寸相符的凹槽2,中层板与顶层板之间为活动连接;
底层板与中层板之间为活动连接或固定连接。
可选的,
IC卡读写电路结构1还具有控制区及与控制区电联接的开关11、显示区12、连接线13。
可选的,
开关11为双掷自锁开关,显示区12为电源指示灯,连接线13收纳在连接线槽15内。
可选的,
顶层板具有第一弧形凹口31;
底层板具有第二弧形凹口32。
可选的,
顶层板与中层板之间具有第一填充物质41;
中层板与底层板之间具有第二填充物质42。
可选的,
顶层板、中层板和底层板上具有安装螺丝孔5;
顶层板与中层板通过螺丝连接;
中层板与底层板通过螺丝连接。
可选的,
该装置还包括外壳,外壳能够收纳顶层板、中层板和底层板;
外壳上具有安装螺丝孔。
从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例具有以下优点:
由于第一顶层板和第二顶层板具有不同的IC卡读写电路结构,只需要通过更换顶层板,就可以适用不同的多芯一体卡,例如:对于六芯一体卡,使用适于六个芯片的IC卡读写电路结构的顶层板,对于四芯一体卡使用适于四个芯片的IC卡读写电路结构的顶层板。因此该装置能够对不同规格的多芯一体卡板适用,方便IC卡生产、开发或测试,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例的顶层板结构图;
图2为本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例的中层板结构图;
图3为本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例的底层板结构图;
图4为本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例中顶层板与多芯一体卡接触结构图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种多芯一体卡读写连接装置,能够对不同规格的多芯一体卡板适用,方便IC卡生产、开发或测试。
本实用新型实施例中一种多芯一体卡读写连接装置实施例,具体包括:
顶层板、中层板和底层板;
顶层板具有包含触点14的IC卡读写电路结构1,顶层板包括第一顶层板和第二顶层板,第一顶层板具的触点14多于第二顶层板具有的触点(未示出);
请参阅图2,中层板具有与多芯一体卡尺寸相符的凹槽2,中层板与顶层板之间为活动连接;
底层板与中层板之间为活动连接或固定连接。
本实施例中,中层板具有与多芯一体卡尺寸相符的凹槽2,多芯一体卡可以刚好插入凹槽2,需要说明的是,目前的多芯一体卡不论六芯还是四芯,均具有相同的规格。请参阅图4,芯片与IC卡读写电路结构电联接,该装置可以对芯片进行读写。由于第一顶层板和第二顶层板具有不同的IC卡读写电路结构,只需要通过更换顶层板,就可以适用不同的多芯一体卡,例如:对于六芯一体卡,使用适于六个芯片的IC卡读写电路结构的顶层板,对于四芯一体卡使用适于四个芯片的IC卡读写电路结构的顶层板。因此该装置能够对不同规格的多芯一体卡板适用,方便IC卡生产、开发或测试,提高了工作效率。
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