[实用新型]一种印刷钢网以及一种SMT产线

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子组装领域，特别涉及一种印刷钢网。

背景技术

SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称片状元器件）安装在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）表面或其它基板表面上并通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

一条SMT产线流程可简单分为印刷锡膏、贴片、回流焊接和检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)四个流程，这四个流程分别由四种不同类型的机器来完成。其中，锡膏印刷机用于印刷锡膏，其工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由锡膏印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过印刷钢网漏印到对应的焊盘位置，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。其中，贴片机又称“贴装机”和“表面贴装系统”，是通过移动贴装头把片状元器件准确地放置在PCB的焊盘上的一种设备。

SMT工艺中，锡膏印刷机的印刷钢网也就是SMT模板，它是一种SMT专用模具，其主要功能是帮助锡膏（或红胶）沉积，目的是将准确数量的锡膏（或红胶）转移到空的印制电路板上的准确的沉积位置。印刷钢网就是一款上面有很多印刷孔的钢板，印刷孔的位置与PCB上的沉积位置（包括焊盘和中央位置）相对应。在贴片前，用印刷钢网配合刮刀在印制电路板上刷上锡膏或者红胶，以固定贴片器件。所谓的开钢网就是根据图纸制作印刷钢网的动作。

一条SMT产线的整体效率的好坏，只要简单的看有没有机器在空等就可以判断。现在，SMT机器打件速度越来越快，但锡膏印刷机的速度却没有多大的进步，从而，在SMT产线中，锡膏印刷机没有得到休息，而其它机器则在空等，所以，现在很多SMT产线的瓶颈一般出现在锡膏印刷机上。例如，在现有技术中，低端功能机上的器件较少，因此存在贴片机贴片速度很快而锡膏印刷机跟不上贴片机的速度的现象，从而导致贴片机空等，降低了SMT产线的效率。

因此，如何进一步提高SMT产线的效率，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种印刷钢网以及一种该印刷钢网的SMT产线，以进一步提高SMT产线的效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种印刷钢网，所述印刷钢网上开设有多个印刷孔，一个所述印刷钢网上的所述印刷孔与两个同时进行印刷的拼板上的沉积位置对应设置，其中，两个所述拼板形状相同，每个所述拼板均由多个PCB单板连接而成，每个所述拼板包括第一印刷面和与所述第一印刷面相对的第二印刷面，印刷时，一个所述拼板的所述第一印刷面朝上，另一个所述拼板的所述第二印刷面朝上。

优选地，在上述印刷钢网中，每个所述拼板均由四个或六个所述PCB单板依次连接而成。

优选地，在上述印刷钢网中，每个所述拼板中，每个所述PCB单板的正面朝向一致。

优选地，在上述印刷钢网中，每个所述拼板中，相邻的所述PCB单板的正面朝向相反。

优选地，在上述印刷钢网中，印刷时，两个所述拼板并列放置。

一条SMT产线，包括上文中所述印刷钢网，还包括：

托盘，所述托盘上设置有两个形状相同的定位槽，每个所述定位槽分别用于盛放一个拼板；

锡膏印刷机，所述印刷钢网设置于所述锡膏印刷机上；

两台或三台贴片机；

回流炉；

自动光学检测机；

用于输送所述托盘的传输轨道，所述锡膏印刷机、所述贴片机、所述回流炉和所述自动光学检测机分别位于所述传输轨道的不同位置。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型实施例采用两个拼板进行开钢网，可以节省材料，节约费用，也可以提高SMT产线中锡膏印刷机的使用效率，以提高SMT产线的整体效率。在本实用新型实施例提供的SMT产线中，可以使两次对两个拼板进行同时印刷时对应的钢网达到一致，同时，两次对两个拼板进行贴片时的器件也各占一半。进行过炉焊接时，焊完一面，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板，并不需改动贴片机的程序。本技术方案通过增加SMT拼板数以及印刷锡膏量，进一步提高了锡膏印刷机的使用效率，从而提高SMT产线的整体效率。

附图说明