[实用新型]封装基板剥离装置及其基板剥离刀具

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种封装基板剥离装置及其基板剥离刀具的实用新型。

背景技术

为符合电子产品朝向微型化的发展趋势，有关电子产品封装构造中，用来承载半导体晶片的封装基板如何降低厚度，也为电子产品研发中一项重要的课题。

有关封装基板的制作过程中，其在薄形芯层上制作线路。若封装基板为符合微型化的要求，而选用厚度过薄的封装基板时，不但封装基板的生产作业性不佳，且封装基板也易因厚度过薄，而在封装制程中受到环境因素影响会产生变形翘曲或损坏，造成产品不良等问题。

为克服前述问题，业界发展出SLP(Small Leadless Package)技术，该技术主要在封装基板制作时，预先在其一侧压合一承载材，通过承载材对封装基板的本体提供补强与支撑的功能，克服封装基板厚度过薄，在封装制程中易变形与受损的问题；待封装基板完成模压制程后，再将该承载材予以移除，而符合微型化的产品需求。

只是前述封装基板中，承载材压合在封装基板的本体一侧，因承载材与本体间压合后的结合力量大，后续将承载材剥离时，容易因剥离手段的处理不当而使封装基板的本体上的线路层受损。为了克服前述剥离承载材容易使本体上的线路层受损的问题，在目前有关封装基板剥离承载材的技术领域中，有人提出如第“201320276”号（封装基板及其制法）的中国台湾发明专利申请案所揭示的技术，其主要是采取封装基板的构造与制法的改变，其制法是提供表面上依序具有第一、第二金属压合层的承载材，再形成第一线路层在该第二金属压合层上，并在第二金属压合层的边缘处形成分离层，再在该第二金属压合层与该第一线路层上形成介电层，以使部分该介电层位于第一线路层与该分离部之间，之后，再在介电层上形成第二线路层与绝缘保护层，如此，在承载材剥离时，其利用分离部作为施力点，而移除第一金属压合层与承载材，以期保持第一线路层的完整性。

前述已知技术虽通过其封装基板构造的变更，以期移除承载材时，得以保持封装基板本体的完整性，但此技术方案会使封装基板的线路层设计受限，且利用位于端角处的分离部作为施力点来进行剥离承载材的作业方式，也因缺乏处理设备，而未能达到实用而有效率的封装基板剥离作业目的。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种封装基板剥离装置及其基板剥离刀具，希以此实用新型，解决现有封装基板剥离方式未能达到实用且剥离作业执行效能不佳的缺点。

为达成前述目的，本实用新型所提出的基板剥离刀具包含：

一刀具板，其界定有相互垂直的第一轴向、第二轴向及第三轴向，所述刀具板沿第一轴向的相对两侧分别为第一侧与第二侧，刀具板底部沿第二轴向的相对两侧分别为第一端与第二端，所述刀具板底部形成一沿第一轴向贯通的通孔；

一压抵部，设在刀具板第一侧底部的第一端，压抵部具有一压抵面以及一位于压抵面下方沿第二轴向延伸的导槽；

一切割部，设在刀具板底部且位于压抵部与刀具板的通孔之间，所述切割部包含一刀刃，切割部的刀刃伸出刀具板第一侧，且刀刃低于压抵部的压抵面，刀刃与压抵面之间具有一定的间距；以及

一剥离部，设在刀具板的通孔下方处，所述剥离部包含有一剥离刀刃，剥离刀刃是自刀具板的第一侧朝第二侧方向由下向上倾斜。

本实用新型所提出的封装基板剥离装置包含：

一基板定位座，其顶面具有一封装基板定位区，用来提供一封装基板平置其上；

一如上所述的基板剥离刀具；以及

一驱动机构，其包含多轴向驱动组件与一刀具座，所述刀具座连接在多向驱动组件中的一轴向驱动组件，基板剥离刀具以其刀具板连接在该刀具座上。

通过前述封装基板剥离装置及其基板剥离刀具的实用新型，在封装基板进行承载材剥离作业时，利用驱动机构带动该基板剥离刀具对固定在基板定位座上的封装基板进行剥离，其中利用该基板剥离刀具的压抵部先压抵住封装基板侧边，接着由切割部对封装基板预定厚度位置切割出一切口，再由剥离刀刃自封装基板被切开的切口处朝封装基板另一端推进而将封装基板的承载材予以剥离，以此，使封装基板的剥离作业更具有简便性，并能提升封装基板的剥离作业的执行效能。

附图说明

图1是本实用新型封装基板剥离装置的一优选实施例的立体外观示意图。

图2是本实用新型封装基板剥离装置的另一优选实施例的立体外观示意图。

图3是本实用新型基板剥离刀具的一优选实施例的立体外观示意图。