[实用新型]三相全桥快恢复整流模块

权利要求书

1.一种三相全桥快恢复整流模块，包括一壳体，其特征在于：在所述壳体的底板上，烧结一与所述底板电隔离的基片；在所述基片上，下部烧结第一钼片，中部烧结三个相同尺寸、间隔分布的第二钼片，上部烧结第三钼片；在所述第一钼片上，间隔均匀地焊接三个第一芯片，在所述三个第二钼片上，分别焊接三个第二芯片；

所述三个第一芯片分别与所述三个第二钼片焊接连接桥，进行电连接；所述三个第二芯片与所述第三钼片焊接连接桥，进行电连接；

在所述壳体的侧板上设置有插孔，所述插孔内设有陶瓷隔片；一直流接线端子穿过所述陶瓷隔片与焊接于所述第一钼片上的引线连接；另一直流接线端子穿过所述陶瓷隔片与焊接于所述第三钼片上的引线连接；三个交流接线端子穿过所述陶瓷隔片，分别与焊接于三个所述第二钼片上的引线连接。

2.根据权利要求1所述的三相全桥快恢复整流模块，其特征在于：还包括壳盖，所述壳盖扣设在所述壳体上方，并将所述基片、第一钼片、第二钼片、第三钼片、第一芯片、第二芯片及连接桥罩于所述壳体内。

3.如权利要求2所述的三相全桥快恢复整流模块，其特征在于：所述壳体、壳盖均为金属材料制作。

4.如权利要求1至3任一所述的三相全桥快恢复整流模块，其特征在于：所述底板为钨铜底板。

5.根据权利要求4所述的三相全桥快恢复整流模块，其特征在于：所述基片为氧化铍基片。

6.根据权利要求5所述的三相全桥快恢复整流模块，其特征在于：所述连接桥为无氧铜导带，所述引线为无氧铜引线。