[实用新型]一种薄板电镀固定框

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板制造辅助工具技术领域，尤其涉及一种薄板电镀固定框。 

背景技术

PCB制造过程使用的垂直电镀设备及化学铜设备对线路板的厚度均有明确的要求，通常设备要求的最小板厚需大于0.4mm。厚度小于0.4mm的线路板在垂直电镀设备的电镀槽内易产生弯曲摇摆，造成镀铜不均匀或导致线路板折断报废，从而降低电镀品质、增加报废率，最终加大生产损耗成本。而采用水平电镀方式，可大大提升电镀品质、降低生产报废率，但水平电镀需购置水平电镀设备，购置费用居高的水平电镀设备无疑给PCB生产企业带来了资金投入压力。因此，业内正研究如何对垂直电镀设备及化学铜设备进行改造，使垂直电镀设备及化学铜设备能在保障电镀品质、保持低报废率的基础上，适用于对厚度小于0.4mm的线路板进行电镀。 

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种结构简单、使用方便，有助于提高厚度较薄的线路板在垂直电镀设备及化学铜设备中的电镀品质、降低生产报废率的薄板电镀固定框。 

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种薄板电镀固定框，包括左框架和右框架，所述左框架的中部设有与线路板尺寸匹配的左安装槽，所述右框架的中部设有与线路板尺寸匹配的右安装槽，左、右框架的一侧通过折合页连接、另一侧设有锁扣。 

使用时，将薄板固定在薄板固定框中，电镀时可以将线路板与固定框架一起夹住送入电镀各缸槽中，从而保证电路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废。无论板厚多薄的线路板均可使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产而无品质问题。薄板固定框合拢时通过锁扣将薄板架扣紧，防止电镀过程中左框架和右框架分开。本实用新型增加了普通电镀设备的生产适应能力，对于板厚小于0.4mm的生产板可以如其他板厚的线路板使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产出来 。 

进一步地，所述左框架的至少两边沿左安装槽的侧面设置有一个或多个下挡板，所述右框架的至少两边沿右安装槽的侧面设置有与所述下挡板一一对应的上挡板。 

利用上下挡板，可将线路板良好地固定在薄板固定框中，从而减少生产过程中线路板因摇晃所造成的损伤，保证线路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废等，无任何品质隐患。 

所述下挡板上设置有插针，所述上挡板上设置有与扣勾对应的插槽。 

其中，左框架、右框架以及左安装槽与右安装槽的尺寸，可以根据板的实际生产板尺寸制作。 

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果： 

1、本实用新型包括左框架和右框架，左框架的中部设有与线路板尺寸匹配的左安装槽，右框架的中部设有与线路板尺寸匹配的右安装槽，左、右框架的一侧通过折合页连接、另一侧设有锁扣。由于结构简单、使用方便，将薄板固定在薄板固定框架中，电镀时可以将线路板与固定框架一起夹住送入电镀各缸槽中，从而保证电路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废。无论板厚多薄的线路板均可使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产而无品质问题。从而有助于提高厚度较薄的线路板在垂直电镀设备及化学铜设备中的电镀品质、降低生产报废率。

2、本实用新型的左框架和右框架上分别设置有上、下挡板，利用上下挡板，可将线路板良好地固定在薄板固定框中，从而减少生产过程中线路板因摇晃所造成的损伤，保证线路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废等，无品质隐患。 

附图说明

图1是本实用新型实施例1结构示意图。 

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述。 

如图1所示，一种薄板电镀固定框，包括左框架1和右框架2，所述左框架的中部设有与线路板尺寸匹配的左安装槽11，所述右框架的中部设有与线路板尺寸匹配的右安装槽12，左、右框架的一侧通过折合页3连接、另一侧设有锁扣4。 

使用时，将薄板固定在薄板固定框架中，电镀时可以将线路板与固定框架一起夹住送入电镀各缸槽中，从而保证电路板不弯曲导致局部镀厚或折断报废。无论板厚多薄的线路板均可使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产而无品质问题。薄板固定框架合拢时通过锁扣将薄板架扣紧，防止电镀过程中左框架和右框架分开。本实用新型增加了普通电镀设备的生产能力，对于板厚小于0.4mm的生产板可以如其他板厚的线路板使用普通的垂直电镀铜、化学铜设备生产出来 。 

本实施例中，所述左框架的三边沿左安装槽的侧面均设置有两个下挡板13，所述右框架的三两边沿右安装槽的侧面均设置有与所述下挡板一一对应的上挡板14。且下挡板上设置有插针，上挡板上设置有与扣勾对应的插槽。