[实用新型]一种陶瓷基板的激光切割加工系统

权利要求书

1.一种陶瓷基板的激光切割加工系统，其特征在于：包括二维移台、CCD相机、上下料系统、工件吸盘、定位系统、Z轴位移台、激光聚焦组件；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述二维移台连接，所述Z轴位移动台设于所述工件吸盘的上方，与激光聚焦组件相连，CCD相机设于工件吸盘下方；上下料系统包括90度支板，吸盘A与吸盘B，上料盒及下料盒，完成加工工件的自动上下料动作。

2.如权利要求1所述的陶瓷基板的激光切割加工系统，其特征在于：

所述二维移台包括X轴移台、Y轴移台，其中所述X轴移台与所述Y轴移台水平设置，且通过伺服电机驱动。

3.如权利要求1所述的陶瓷基板的激光切割加工系统，其特征在于：

所述工件吸盘为负压吸附结构。

4.如权利要求1所述的陶瓷基板的激光切割加工系统，其特征在于：

所述激光聚焦组件为聚焦镜结构或振镜结构。