[实用新型]一种多片环形晶舟清洗治具有效
| 申请号： | 201320532757.6 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN203417882U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 秦国强;王杨;赵庆;周诗铎;辛科 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 环形 清洗 | ||
1.一种多片环形晶舟清洗治具，包括上端板承载座、下端板承载座和底板，其特征在于：所述上端板承载座和所述下端板承载座固定在所述底板上，所述底板上均匀设置有通孔，所述上端板承载座上设有托台一和侧板一，所述下端板承载座上设有托台二和侧板二，所述托台一和托台二均包括一承载面和一连接面，所述承载面具有一两侧带平表面的圆弧形凹面构型，所述侧板一与所述托台一的连接面紧贴，所述侧板二与所述托台二的连接面紧贴，所述侧板一高度高于所述托台一高度，所述侧板二高度高于所述托台二高度。
2.根据权利要求1所述一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于：所述侧板一和所述侧板二上方均呈圆弧形。
3.根据权利要求1所述的一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于所述托台一的宽度大于晶舟上端板的厚度，小于晶舟上端板与最近一片环形托板之间的距离，所述托台二的宽度大于晶舟下端板的厚度，小于晶舟下端板与最近一片环形托板之间的距离。
4.根据权利要求1所述的一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于所述上端板承载座的承载面上圆弧形凹面的圆弧半径大于或等于晶舟上端板半径，所述下端板承载座的承载面上圆弧形凹面的圆弧半径大于或等于晶舟下端板半径。
5.根据权利要求1所述的一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于所述上端板承载座的挡板与所述下端板承载座的挡板之间的内侧距离比晶舟的长度大5mm。
6.根据权利要求1所述的一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于所述底板的长度小于水平清洗槽底部的长度。
7.根据权利要求1所述一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于：所述通孔为垂直设置的圆形通孔，所述圆形通孔等距分布在所述底板上。
8.根据权利要求1所述一种多片环形晶舟清洗治具，其特征在于：所述上端板承载座、所述下端板承载座和所述底板的材质均为聚氯乙烯材质。
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