[实用新型]新型氛围灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及汽车配件技术领域，具体涉及一种新型氛围灯。

背景技术

现有的氛围灯包括底座、导光组件和透光盖板，为了保证外观平整，结构平滑，在透光盖板与底座组装的过程中，多采用超声波焊接的方式来实现，超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，因此，需要用到价格昂贵的超声波焊接机，且组装时，需要对超声波焊接机进行参数设置，位置校正等工作，焊接完成的时间也较长，不利于产业化的生产，而且产品焊接后的密封性也很难保证，容易产生漏水现象。

实用新型内容

本实用新型提供一种新型氛围灯，能够实现快速组装以解决上述问题。

本实用新型实施例提供的一种新型氛围灯，包括底座、导光组件及透光盖板，底座由侧壁和底壁形成一容置腔，导光组件固定在容置腔内，底座侧壁的顶部沿内侧周缘开设有与透光盖板相匹配的环槽，透光盖板粘合在环槽内。

优选地，环槽的竖直深度与透光盖板的厚度保持一致。

优选地，底座侧壁上设有用于导线穿过的豁口。

优选地，透光盖板通过UV胶粘合在环槽内。

优选地，导光组件包括导光板及PCB板，PCB板上设有LED，导光板的一端设有卡口，LED卡设在卡口内。

优选地，在透光盖板上设有一透气孔，透气孔上贴有一透气膜。

优选地，还包括一外层板，所述底座嵌设在外层板内侧且透明盖板朝外，外层板的外侧表面设有采用金属拉丝工艺制作的铝层。

上述技术方案可以看出，由于本实用新型实施例采用粘合的方式替代现有的超声波焊接方式，并在底座侧壁上设置环槽与透明盖板匹配，防止粘合过程中粘液流出影响氛围灯外观和结构性能，因此同样能够实现氛围灯外观平整、结构平滑的优势，不但保证了产品的防水密封性能，而且组装效率得到大幅提升，能够满足产业化需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型实施例中新型氛围灯的爆炸结构示意图；

图2是图1中A部分关于环槽结构的部分放大示意图；

图3是本实用新型实施例中带有外层板的氛围灯结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

本实用新型实施例提供一种新型氛围灯，如图1及图2所示，包括底座1、导光组件2及透光盖板3，底座1与透光盖板3形成一封闭的腔体，在透光盖板3上设有一透气孔，透气孔上贴有一透气膜31，该导光组件2包括导光板21及PCB板22，PCB板22上设有LED221，导光板21的一端设有卡口211，LED221卡设在卡口211内。可以理解的是，卡扣211可以是四周封闭的卡口，如本实施例中图1所示的卡口结构，当然也可以采用一端开口的C形卡口，其主要作用是限定LED的位置，便于组装；当然，PCB板22上还设有除了LED221之外的其他电子元件，其他电子元件构成使LED发光的驱动电路，本领域技术人员可以根据现有技术获知该驱动电路的结构及原理，此处不再赘述。当然，PCB板上也连接有导线，该导线用于接入外部电源，为了便于导线的引出，底座侧壁11上设有用于导线穿过的豁口13，相应地，在透光盖板3的一端设有与该豁口13相匹配的突起32。