[实用新型]一种基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器有效
申请号: | 201320531145.5 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN203455447U | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 顾培东 | 申请(专利权)人: | 上海捷策创电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 上海君铁泰知识产权代理事务所(普通合伙) 31274 | 代理人: | 潘建玲 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 半导体 芯片 自动 测试 系统 能手 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体测试领域,特别涉及一种基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器。
背景技术
随着半导体业测试行业的发展,为了控制好低噪声,满足高频测试需求,对测试座的质量需求越来越高。测试座为接口部分,用于连接芯片和测试板;测试过程中,用来固定芯片。产品在测试过程中,若测试时间长,探针上容易粘上杂质,需要中途清洗;若机械手臂运动时间长,良率会降低,此时需要对低良率进行分析,但是在机械环节分析比较麻烦,需要将其从自动模式切换到手动模式,一旦切换频繁就会导致自动模式和手动模式的测试结果不同,给分析带来困难;机器有切换产品的过程,在切换新产品的时候需要重新设置,确保切换的新产品能稳定运行,但在设置过程中,存在手动模式到自动模式的切换,也会产生手动模式和自动模式测试结果不一致的现象。
目前业界手测器主要分为手动模式测试座和机械模式测试座:手测模式测试座对于调试测试程序以及小批量量产比较适合,同时比较容易使用,换产品也比较容易,但是不适合大批量量产;机械模式测试座需要占用机械手臂,适合大量量产的自动化测试程序,但对小批量模式、调试程序不适合。
因此,半导体测试领域急需一种能同时满足手动测试和自动测试,并且自动和手动之间转换速度快、设置时间短、节约时间、提高工作效率、降低成本、稳定性强、适合于任意产品的基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器。
实用新型内容
本实用新型提供了一种基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器,技术方案如下:
一种基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器,其特征在于,包括:
测试板,上方具有测试座;
手动测试盖,固定在该测试板上,中间具有孔,露出该测试座;
弹簧杆、圆杆,都穿过支架,并且都与机械测试盖、手摇臂相连接;
支架,固定在该手动测试盖上。
如上所述的一种基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器,其中,该支架具有分别与该弹簧杆、该圆杆相配合的粗螺纹孔。
如上所述的一种基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器,其中,该弹簧杆为6根。
如上所述的一种基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器,其中,该圆杆为1根。
本实用新型的有益效果是:
1.能够同时满足手动测试和自动测试,并且自动和手动之间转换速度快。
2.本实用新型具有粗螺纹的圆杆,致使旋转速度快、设置时间短,节约时间、提高工作效率。
3.适用于任意产品,无需再针对不同商品购买多种测试器,从而降低成本。
4.手动测试和自动测试结果一致,稳定性更强,具有更加广泛的适用性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型:
图1是本实用新型一种基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型技术实现的措施、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
图1是本实用新型一种基于半导体芯片自动测试系统的万能手测器的结构示意图。本实用新型包括:测试板1,上方具有测试座2;手动测试盖3,固定在测试板1上,并且中间具有四方形孔,露出测试座2;机械测试盖4,与手摇臂5通过多根弹簧杆6、1根圆杆7相连接;支架8,固定在手动测试盖3上,并且具有分别与多根弹簧杆、1根圆杆相配合的螺纹孔。
本实用新型大批量量产时,采用自动测试模式。首先,转动手摇臂5,手摇臂5带动1根圆杆7向上转动,一根圆杆7带动机械测试盖4向上垂直运动,并且在多根弹簧杆6的作用下能够平稳的向上垂直运动,同时机械测试盖4将测试座2内已测过的芯片吸起来,将待测芯片放入测试座2内;然后,转动手摇臂5,手摇臂5带动1根圆杆7向下转动,一根圆杆7带动机械测试盖4向下平稳垂直运动,直至机械测试盖4将芯片压紧后,结束转动手摇臂5;最后,打开测试开关,测试板1将测试信号传给测试座2,测试座将测试信号传给待测芯片后,即可进行测试。
本实用新型小批量量产时,采用手动测试模式。首先,转动手摇臂5,手摇臂5带动1根圆杆7向上转动,一根圆杆7带动机械测试盖4向上垂直运动,并且在多根弹簧杆6的作用下能够平稳的向上垂直运动;然后,将待测芯片放在测试座2内,盖上手动测试盖3;最后,打开测试开关,测试板1将测试信号传给测试座2,测试座将测试信号传给待测 芯片后,即可进行测试。
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