[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模块至印刷电路板的电连接器。 

【背景技术】

平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，用以将芯片模块电性连接至电路板，以实现芯片模块与电路板间信号和数据的传输。随着电子技术的不断发展，芯片模块与电路板的导电片的排列密度越来越大，而用以该领域中的平面栅格阵列电连接器的尺寸及高度越来越小，而端子排列密度却要求越来越密集。在此种情况下，电连接器在连接芯片模块与电路板间的信号传输时，必然将导致相邻间距小的端子在传输信号时发生电磁干扰，而相邻信号间一旦发生电磁干扰，则必将影响芯片模块与电路板间信号传输的质量。所以，为了确保芯片模块与电路板之间的信号传输完整性，具有防止电磁干扰的屏蔽装置的电连接器就变得尤其重要。 

中国台湾专利公告第M419248号揭示了一种可以屏蔽电磁干扰的电连接器组件，其包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的导电端子，绝缘本体具有承接面、安装面、若干贯穿承接面及安装面的端子槽，所述端子槽包括第一槽及第二槽，导电端子收容在第一槽内，电连接器还包括容设在第二槽内的金属屏蔽片，导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的上弹性臂、自主体部向下弯折延伸的下弹性臂及自主体部一侧向外弯折延伸的固持部，上弹性臂向上弯折延伸设有接触部且下弹性臂向下弯折延伸设有焊接部。导电端子的主体部、固持部、上弹性臂及下弹性臂收容在第一槽内。然而，该屏蔽片与芯片模块及电路板均不接触，且屏蔽片也未延伸出绝缘本体的承接面与安装面，导电端子的接触部及焊接部暴露在绝缘本体之外，屏蔽片不能屏蔽到承接面及安装面之外，即不能屏蔽到整个导电端子，影响信号传输的质量，进而不能确保芯片模块与电路板的信号传输的完整性。 

鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种具有较佳屏蔽效果的电连接器。 

本实用新型通过以下技术方案实现：一种电连接器，用来电性连接芯片模块与电路板，所述电连接器包括绝缘本体、若干收容在绝缘本体中的导电端子、收容在端子孔中的屏蔽片及以将导电端子固定到电路板的若干锡球，所述绝缘本体包括相对设置的对接面与安装面及贯穿对接面与安装面的端子孔，所述导电端子及屏蔽片分别收容在端子孔中，所述绝缘本体的对接面向上凸伸设有凸墙，所述凸墙的上表面上设有金属层，所述屏蔽片与所述金属层电性接触，所述导电端子包括接地端子及信号端子，所述信号端子安装在与所述接地端子相邻的端子孔内，所述接地端子与所述金属层电性接触。 

本实用新型进一步界定：所述电连接器还包括连接接地端子与金属层的连接件，所述接地端子与所述连接件电性接触且所述连接件为能够焊接的导电元件。 

本实用新型进一步界定：所述凸墙在靠近导电端子处设有一个支撑部，所述支撑部上设有一个凹槽，所述连接件设在凹槽内且所述凹槽上设有所述金属层。 

本实用新型进一步界定：所述凸墙在水平方向上呈阶梯状设置，所述凸墙以蜿蜒状延伸且围设在导电端子的四周。 

本实用新型进一步界定：所述电连接器在其下端设有屏蔽层，所述屏蔽层嵌入成型到绝缘本体内，所述屏蔽层在端子孔的边缘处设有一个搭接部，所述搭接部暴露在所述端子孔中。 

本实用新型进一步界定：所述屏蔽片自下而上组装入绝缘本体中，所述屏蔽片在组装的过程中将搭接部推入绝缘本体中且所述屏蔽片与屏蔽层电性接触。 

本实用新型进一步界定：所述屏蔽层将绝缘本体分成上绝缘本体与下绝缘本体，所述屏蔽层位于上绝缘本体与下绝缘本体之间且上绝缘本体与下绝缘本体是一体成型。 

本实用新型进一步界定：所述屏蔽片包括本体部、自本体部的一侧向上延伸的上接触部及自本体部的另一侧向下延伸的下接触部，所述上接触部与所述金属层干涉配合且与所述金属层电性接触。 

本实用新型进一步界定：所述金属层上设有用来防止金属层与芯片模块短接的绝缘层。 

本实用新型进一步界定：所述接地端子与所述信号端子的结构相同且所述导电端子包括主体部、自主体部的一侧向上弯折延伸的弹性臂、自主体部的另一侧向上延伸的延伸部及自主体部向下弯折延伸的焊接部，所述弹性臂的末端设有以与芯片模块接触的接触部，所述电连接器还包括以将导电端子固定到电路板的若干锡球。