[实用新型]一种LED被动散热装置有效
申请号: | 201320528878.3 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN203431793U | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 陈国辉 | 申请(专利权)人: | 太龙(福建)商业照明股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 廖吉保 |
地址: | 363107 福建省漳州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 被动 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED被动散热装置。
背景技术
LED的散热成为制约LED照明应用的一个重要因素,尤其是在商业照明中,其对光线的强度要求较高,需使用大功率的LED,其散发的热量较多,如散热效果不好,将引发安全隐患。
现有技术中,LED散热装置一般为压铸成型的散热主体,或者将散热鳍片(铝片或铁片)插入拉伸铝中作为散热主体,然后将LED芯片通过金属导热片装入散热主体中,LED芯片与电器盒电性连接,其缺陷在于,散热效果不好,影响芯片的性能稳定性。
鉴于现有技术LED散热装置的所述缺陷,本发明人研发出一种克服所述缺陷的新型LED被动散热装置,本案由此产生。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好而使LED芯片性能更稳定的新型LED被动散热装置。
为达成上述目的,本实用新型的解决方案为:
一种LED被动散热装置,包括散热主体、导热套及LED芯片;导热套镶嵌在散热主体中将形成于散热主体上的空腔分隔成上空腔和下空腔,导热套纵截面呈“U”型,导热套的底部上方及侧部内壁及外壁被散热主体覆盖,LED芯片贴在导热套的底部下方;散热主体上形成散热叶片。
进一步,在压铸散热主体时将导热套镶嵌在散热主体中。
进一步,散热主体的材质为铝,导热套的底部上方及侧部内壁及外壁被铝覆盖。
进一步,导热套为铜套。
进一步,导热套上设置有对流通孔,而散热主体上对应设置有对流通孔。
进一步,还包括支架,支架安装在导热套底部下方,而LED芯片安装于导热套底部与支架之间。
进一步,还包括第一前罩、第二前罩及透镜;第一前罩安装在下空腔中,第二前罩安装在第一前罩上,透镜安装在第一前罩与第二前罩之间。
进一步,还包括后罩,后罩安装在上空腔中。
进一步,散热主体设计为长方体,在长方体的长度方向一体成型纵向设置的散热叶片。
进一步,散热主体设计为正方体,在正方体的长度方向及宽度方向的四个面分别一体成型纵向设置的散热叶片。
采用上述方案后,本实用新型LED芯片贴在导热套上,而导热套镶嵌在散热主体中,导热套的底部上方及侧部内壁及外壁被散热主体覆盖,且散热主体一体成型散热叶片,LED芯片产生的热量通过导热套迅速传递到散热主体上,并通过散热叶片散热。因此,本实用新型散热效果较好,使得LED芯片的性能更稳定性。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例立体分解图;
图2是本实用新型第一实施例剖面图;
图3是本实用新型第一实施例立体组合图;
图4是本实用新型第一实施例热量扩散图;
图5是本实用新型第一实施例对流通孔结构示意图;
图6是本实用新型第二实施例立体分解图;
图7是本实用新型第二实施例剖面图;
图8是本实用新型第二实施例立体组合图;
图9是本实用新型第二实施例热量扩散图;
图10是本实用新型第二实施例对流通孔结构示意图。
标号说明
散热主体1 空腔11
散热叶片12 通孔13
导热套2 通孔21
LED芯片3 支架4
第一前罩5 透镜6
第二前罩7 后罩8。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型做详细的说明。
参阅图1至图5所示,本实用新型揭示的一种LED被动散热装置第一实施例,包括散热主体1、导热套2及LED芯片3。
导热套2镶嵌在散热主体1中将形成于散热主体1上的空腔11分隔成上空腔和下空腔,导热套2纵截面呈“U”型,导热套2的底部上方及侧部内壁及外壁被散热主体1覆盖,LED芯片3贴在导热套2的底部下方;本实施例中,在压铸散热主体1时将导热套2镶嵌在散热主体1中。导热套2优选为铜套,铜具有超强的导热性能,当然可以为其它导热材质。
本实施例中,散热主体1的材质为铝,导热套2的底部上方及导热套2的侧部内壁及外壁被铝覆盖,使得导热套2与散热主体1充分接触,使散热效果更好。
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