[实用新型]一种模块电源

说明书

技术领域

本实用新型涉及军工电子技术领域，具体地说，涉及一种模块电源。

背景技术

模块电源是一种电能转换设备。传统的模块电源如图1所示，包括壳体108，壳盖101，线路板105，插针109，所述插针109穿过金属壳体108底板并焊接在金属壳体108底板上，插针109上焊接有线路板105；所述线路板105为陶瓷基板，线路板105上安装有控制元件102、磁性器件103，功率器件104。这种结构的模块电源散热效果虽好,但存在的缺点也很明显:陶瓷基板加工工艺复杂，制作成本是普通双面PCB板的60倍以上；陶瓷基板只能单面放置元器件，不能充分利用模块电源内部有效空间；控制元件和发热功率器件在同一陶瓷基板层面上，使控制元件承受功率器件较高的工作温度，降低可靠性；陶瓷基板材质较脆，容易破碎，对生产装配工艺要求严格；陶瓷基板银焊盘在焊接过程中，容易造成焊盘脱落，对焊接温度和焊接时间要求严格。

实用新型内容

为了克服上述不足，本实用新型的目的在于提供一种生产工艺简单、散热效果好、可靠性高，能够充分利用模块电源内部有限空间、体积小、成本低的一种模块电源。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：一种模块电源，包括金属壳体（211、311）、双面PCB板（203、303）、插针（210、310）、DBC基板（209、309）、功率器件（208、306）、控制元件（202、302）、磁性器件（204、304）,所述金属壳体（211、311）为长方体，其顶部设有金属壳盖（201、301），金属壳体（211、311）上对称设有若干个插针（210、310），所述插针（210、310）上设有双面PCB板（203、303）；所述双面PCB板（203、303）上下两面设有控制元件（202、302），双面PCB板（203、303）上设有凹槽（205、305），所述凹槽（205、305）内、金属壳体（211、311）底板上设有磁性器件（204、304），该磁性器件（204、304）通过双面绝缘导热胶带（207、307）粘接在金属壳体（211、311）底板上；金属壳体（211、311）底板上和双面PCB板（202、302）下设有功率器件（208、308）；所述功率器件（208、308）通过小块DBC基板（209、309）焊接在金属壳体（211、311）底板上，功率器件（208、308）引脚经折弯后焊接在双面PCB板（203、303）上。

所述插针（210、310）穿过金属壳体（211、311）底板或侧板并通过玻璃绝缘子（206、306）固定在金属壳体（211、311）底板或侧板上；

所述金属壳盖（201、301）是金属盖帽。

所述双面PCB板（203、303）是多层双面PCB板。

本实用新型的有益效果是：利用DBC基板将功率器件焊接在金属壳体底板上，不仅使控制元件不再承受功率器件所产生的高温，实现良好散热，提高模块电源可靠性，而且充分利用模块电源内部有限空间，简化模块生产装配工艺要求，缩小体积，降低成本。

附图说明

图1是传统模块电源的结构示意图。

图2是本实用新型实施例1的结构示意图。

图3是本实用新型实施例2的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明：

实施例1：

如图2所示，一种模块电源，包括金属壳体211，金属壳盖201，双面PCB板203，插针210，DBC基板209，功率器件208，控制元件202，磁性器件204，双面导热绝缘胶带207,所述金属壳体211为长方体，金属壳体211对称两边上安装有若干个插针210，该插针210穿过金属壳体211底板并通过玻璃绝缘子206固定在金属壳体211底板上；所述插针210上焊接有双面PCB板203；所述双面PCB板203上开有凹槽205；所述凹槽205内、金属壳体211底板上放置有磁性器件204，该磁性器件204通过双面绝缘导热胶带207粘接在金属壳体211底板上，实现良好散热；所述磁性器件204旁、金属壳体211底板上和双面PCB板203下安装有功率器件208；所述功率器件208通过小块DBC基板209焊接在金属壳体211底板上，功率器件208引脚经折弯后焊接在双面PCB板203上。所述双面PCB板203上下两面安装有控制元件202，功率器件208产生的热量被迅速导至外壳，控制元件202不再承受功率器件208所产生的高温，提高了可靠性，增加了模块内部器件装配密度，缩小了模块体积。

实施例2：