[实用新型]一种晶体振荡器和电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种晶体振荡器和电子设备。

背景技术

石英晶振，一般通过插针方式和表贴贴片方式焊接到印制电路板PCB上。

如图1和图2所示，分别为现有技术中表贴贴片式晶振的结构示意图和装载有所述晶振的电子设备的部分结构的示意图，图1中，(a)为现有技术的晶体振荡器的俯视图，(b)为现有技术的晶体振荡器的主视图，(c)为现有技术的晶体振荡器的仰视图。表贴贴片方式是将晶振主体的表贴面101贴在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的表贴面上，晶振主体的正负极11、12连接在电路内，但是将晶振表贴在PCB板上，晶振的高度和PCB板的高度叠加，导致电子产品的厚度增加。

目前很多电子产品厚度要求很薄，而现有技术的表贴贴片方式晶振的厚度无法再减薄。为了适应此种需求只能用更小的晶振，而更小的晶振价格较高，使得产品成本较高；而焊接到印制电路板PCB上也难度较大，产品的成品率较低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有的表贴贴片方式的缺点，提供了一种晶体振荡器和电子设备，减小表贴贴片方式焊接晶振的厚度，满足小型化、薄片化的发展需求。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案如下：

一种晶体振荡器，包括：

晶振主体；

将所述晶振主体以沉板方式安装到印制电路板PCB上的至少一片沉板片。

可选地，所述沉板片包括第一组件和第二组件，所述第一组件和第二组件相连，并且所述第一组件和第二组件具有高度差，所述第一组件与所述晶振主体的表贴面连接，所述第二组件与所述晶振主体的顶面的距离不大于所述晶振主体的表贴面与顶面的距离。

可选地，所述沉板片为两片，一片沉板片的第一组件与所述晶振主体的正极电连接，另一片沉板片的第一组件与所述晶振主体的负极电连接。

可选地，所述第一组件通过第三组件与所述第二组件连接。

可选地，所述第一组件与第三组件的夹角为90°，所述第二组件与第三组件的夹角为90°。

可选地，所述高度差大于或者等于装载所述晶体振荡器的印制电路板PCB的厚度。

可选地，所述第一组件贴附在所述晶振主体的表贴面。

一种电子设备，包括印制电路板PCB和上述的晶体振荡器，所述PCB设置有凹槽或开窗，所述晶体振荡器设置在凹槽或开窗内，所述晶体振荡器的第二组件与所述PCB的表贴面连接。

可选地，所述凹槽或开窗的面积不小于所述晶振主体的表贴面的面积。

可选地，所述第二组件贴附在所述PCB的表贴面。

与现有技术相比，本实用新型的沉板片中第二组件和第一组件具有容纳PCB板的高度差，使得电子设备的厚度在现有的基础上减去一个PCB板的厚度，满足更多产品厚度的要求，并且相比使用更小的晶振，成本相对降低了很多，大大提高晶振的使用范围。

附图说明

图1为现有技术的晶体振荡器的结构示意图；其中，(a)为现有技术的晶体振荡器的俯视图，(b)为现有技术的晶体振荡器的主视图，(c)为现有技术的晶体振荡器的仰视图；

图2为现有技术的装载有晶体振荡器的电子设备的部分结构的示意图；

图3为本实用新型实施例的晶体振荡器的结构示意图；其中，(a)为本实用新型实施例的晶体振荡器的俯视图，(b)为本实用新型实施例的晶体振荡器的主视图，(c)为本实用新型实施例的晶体振荡器的仰视图；

图4为本实用新型实施例的电子设备的示意图；

图5为本实用新型实施例一沉淀片的主视图；

图6为本实用新型实施例一中沉淀片的俯视图；

图7为本实用新型实施例二沉淀片的主视图；

图8为本实用新型实施例二沉淀片的俯视图；

图9为本实用新型实施例三沉淀片的主视图；

图10为本实用新型实施例三沉淀片的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

如图3所示，本实用新型提供的一种晶体振荡器，包括晶振主体和至少一片沉板片，通过所述沉淀片以将所述晶振主体以沉板方式安装到印制电路板PCB上；

图3中，(a)为本实用新型实施例的晶体振荡器的俯视图，(b)为本实用新型实施例的晶体振荡器的主视图，(c)为本实用新型实施例的晶体振荡器的仰视图；