[实用新型]一种封合机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封合机构，尤其涉及一种对IC工件进行封合的封合机构。

背景技术

传统对IC工件进行封合，其封合的过程是通过连接两个气缸来提供动力，两个气缸不但造成企业的生产成本高，还具有不可设置角度参数，不能调节其位置变化、力度变化和速度变化，因此，针对传统封合机构技术的不足，通过改良封合机构的结构，研发一种采用步进电机代替传统的两个气缸，可设置角度参数调节其位置变化、力度变化和速度变化，可降低企业的生产成本的一种封合机构成为IC工件进行封合发展迫切待解决的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种采用步进电机代替传统的两个气缸，可设置角度参数调节其位置变化、力度变化和速度变化，可降低企业的生产成本的一种封合机构。

本实用新型采用如下技术方案：一种封合机构，包括封合轨道，及设置在封合轨道上面的封合头，及设置在封合头左上角的加热棒，及设置在封合头右上角的感温器，及设置在加热棒和感温器正上方的隔热垫块，及设置在隔热垫块上方的反冲机构，及设置在反冲机构左侧的直线滑台，及设置在反冲机构左上方的旋转凸轮，及设置在旋转凸轮左侧的步进电机。

作为优选，所述步进电机与旋转凸轮相连接设置有螺栓。

作为优选，所述旋转凸轮与反冲机构之间设置有弹簧。

作为优选，所述加热棒和感温器的位置呈水平方向设置。

本实用新型的一种封合机构，包括封合轨道，及设置在封合轨道上面的封合头，及设置在封合头左上角的加热棒，及设置在封合头右上角的感温器，及设置在加热棒和感温器正上方的隔热垫块，及设置在隔热垫块上方的反冲机构，及设置在反冲机构左侧的直线滑台，及设置在反冲机构左上方的旋转凸轮，及设置在旋转凸轮左侧的步进电机。本实用新型采用步进电机代替传统的两个气缸，大大降低了企业的生产成本，通过步进电机转动带动旋转凸轮、直线滑台、反冲机构、封合头进行上、下运动，其中，步进电机带动旋转凸轮转动还可进行角度参数设置调节位置，可调节其位置变化，力度变化，速度变化，其速度与传统的气缸相比较，速度更快了；其力度变化，越往下压，压力就越大。

附图说明

图1为本实用新型一种封合机构的结构示意图。

具体实施方式

本实施例中，参照图1所示，一种封合机构，包括封合轨道1，及设置在封合轨道1上面的封合头2，及设置在封合头2左上角的加热棒3，及设置在封合头2右上角的感温器11，及设置在加热棒3和感温器11正上方的隔热垫块4，及设置在隔热垫块4上方的反冲机构5，及设置在反冲机构5左侧的直线滑台6，及设置在反冲机构5左上方的旋转凸轮7，及设置在旋转凸轮7左侧的步进电机8。

其中，所述步进电机8与旋转凸轮7相连接设置有螺栓9。所述旋转凸轮7与反冲机构5之间设置有弹簧10，使反冲机构5的反冲效果达到更佳。所述加热棒3和感温器11的位置呈水平方向设置。

工作时，所述感温器11用于对封合头2和加热棒3的温度进行感应，当封合头2的温度过低时，可启动加热棒3进行加热，使封合效果更加好；当感温器11感应到加热棒3的温度过高时，可停止加热棒3对封合头2进行加热。所述隔热垫块4用于防止加热棒3加热产生的热量传递。所述直线滑台6用于确保步进电机8转动带动旋转凸轮7、弹簧10、反冲机构5、封合头2做垂直的上、下运动，实现了越往下压，压力就越大，使封合效果更佳。

本实用新型的一种封合机构，包括封合轨道，及设置在封合轨道上面的封合头，及设置在封合头左上角的加热棒，及设置在封合头右上角的感温器，及设置在加热棒和感温器正上方的隔热垫块，及设置在隔热垫块上方的反冲机构，及设置在反冲机构左侧的直线滑台，及设置在反冲机构左上方的旋转凸轮，及设置在旋转凸轮左侧的步进电机。本实用新型采用步进电机代替传统的两个气缸，大大降低了企业的生产成本，通过步进电机转动带动旋转凸轮、直线滑台、反冲机构、封合头进行上、下运动，其中，步进电机带动旋转凸轮转动还可进行角度参数设置调节位置，可调节其位置变化，力度变化，速度变化，其速度与传统的气缸相比较，速度更快了；其力度变化，越往下压，压力就越大。

上述实施实例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型保护范围内。