[实用新型]一种新型无铅焊锡丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型无铅焊锡丝。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡丝是手工焊接电路板，最便捷的焊料。焊锡丝按其金属成分可分为无铅焊锡丝和有铅焊锡丝，成分不同的焊锡丝具有不同的熔点，用途亦各有不同。

无铅焊锡丝的主要成分为锡，是一种无铅锡合金丝。因焊锡丝直径过小，已有技术的焊锡丝是整体挤压成型的金属丝状，在焊接时必须额外添加助焊剂，从而造成焊接残留物无法控制，影响焊点的可靠性，且生产效率低，难于实现连续焊接，同时，焊锡丝表面抗氧化能力差，容易氧化变质，影响焊接质量以及强度。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种新型无铅焊锡丝。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层、锡层以及抗氧化层，所述锡层包覆在助焊层的表面，所述抗氧化层均匀地涂覆在锡层的表面，所述助焊层的外表面设有至少一个半圆形凸起面，所述锡层内设有至少一个夹层。

进一步地，所述半圆形凸起面的数量为四个，与助焊层一体成型。

进一步地，所述锡层截面呈圆形结构，其直径为0.55-0.85mm。

进一步地，所述抗氧化层的截面呈圆形，其厚度为2.0-5.0μm。

进一步地，所述夹层的数量为四个，沿锡层周向均匀分布。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型能够防止表面氧化，保证了焊点的牢固性；通过设置半圆形凸起面，助焊层可均匀释放；通过在锡层内设置夹层，焊接质量高。

附图说明

图1为本实用新型一种新型无铅焊锡丝的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型一种新型无铅焊锡丝的结构示意图。

所述一种新型无铅焊锡丝，包括助焊层1、锡层3以及抗氧化层5，所述锡层3包覆在助焊层1的表面，所述抗氧化层5均匀地涂覆在锡层3的表面，所述助焊层1的外表面设有至少一个半圆形凸起面2，作为优选方案，所述半圆形凸起面2的数量为四个，与助焊层1一体成型，通过设置半圆形凸起面2，助焊层1可均匀释放。

所述锡层3内设有至少一个夹层4，作为优选方案，夹层4的数量为四个，沿锡层3周向均匀分布，通过在锡层3内设置夹层4，焊接质量高。

所述锡层3截面呈圆形结构，其直径为0.55-0.85mm，所述抗氧化层5的截面呈圆形，其厚度为2.0-5.0μm。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。