[实用新型]倒装芯片式滤波器封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种滤波器，具体是讲一种倒装芯片式滤波器的封装结构。

背景技术

倒装芯片式滤波器的封装，一般都是采用将芯片倒装在基板上，再用包封胶使芯片密封在基板与包封胶中。这种封装结构存在以下问题：

1、目前的封装结构，如图1所示，包封胶2直接涂布在芯片3的外侧，由于基板1与芯片3是通过金球4键合在一起的，基板1与芯片3之间形成空腔，有部分包封胶2会流进基板1与芯片3之间的空腔中，导致部分包封胶粘附到芯片2表面的换能器上，影响了产品有性能。

2、包封胶2直接涂布在芯片3的外侧，没有屏蔽功能。

发明内容

本实用新型旨在解决现有产品中性能不好，以及没有屏蔽功能的缺陷，提出一种新型的倒装芯片式滤波器封装结构。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：一种倒装芯片式滤波器封装结构，包括空腔防护盖，其特征在于：所述空腔防护盖，其形状是U形五面槽式金属盖；所述空腔防护盖的内部4个侧面与芯片的4个侧面接触；所述空腔防护盖的环形端面与基板的表面接触；所述空腔防护盖的外部5个面置于包封胶中。

本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：1、由于在芯片外部罩一个空腔防护盖，防止了包封胶粘附到芯片表面的换能器上，有效地提高了产品的性能。2、同时由于空腔防护盖是采用金属材质，具有了屏蔽功能。

附图说明

图1是通常倒装芯片式滤波器封装结构的三视图；

图2是通常倒装芯片式滤波器封装结构的剖视图；

图3是本实用新型倒装芯片式滤波器封装结构的三视图；

图4是本实用新型倒装芯片式滤波器封装结构的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。

如图3所示，本实用新型提出的封装结构，是在原有的包封胶直接涂布在芯片的外侧及基板的上面，改进后先在芯片13外部罩上空腔防护盖15，使芯片13置于空腔防护盖15与基板11组成的空间内。

这样的设计，使得包封胶12仅能涂布在空腔防护盖15外侧及基板11的上面。

空腔防护盖15的内部4个侧面与芯片13的4个侧面接触。

空腔防护盖15的环形端面与基板11的表面接触。

空腔防护盖15的外部5个面置于包封胶12中。

空腔防护盖15的侧面和顶部的厚度，即可以为等壁厚设计，也可以非等壁厚设计。

空腔防护盖15的边缘即可以为无边沿，也可以为有边沿结构。

由于在芯片13外部罩一个空腔防护盖15，防止了包封胶12会流进基板11与芯片13及金球14之间形成的空腔中粘附到芯片13换能器上，有效地提高了产品的性能，同时由于空腔防护盖15是采用金属材质，具有了屏蔽功能。

上述各实施例仅用于说明本实用新型，其中各部件的局部结构、连接方式可以根据实际情况有所调整，不过凡是在本实用新型技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本实用新型的保护范围之外。