[实用新型]用于图像形成装置的硬件和图像形成装置有效
申请号: | 201320522961.X | 申请日: | 2013-08-26 |
公开(公告)号: | CN203528082U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 小针绅二 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝泰格有限公司 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 图像 形成 装置 硬件 | ||
技术领域
本实用新型总体上涉及一种用于图像形成装置的硬件和图像形成装置。
背景技术
现有硬件技术中,通常在PCB板与安装于其上的导电结构之间放置一绝缘薄膜垫,以便防止PCB板表面上的引线或器件短路。如图1所示,例如,在东芝泰格公司生产的图像形成装置的喷墨头部件CF2 10的硬件结构中,为防止PCB板112表面上的引线或器件短路,通常将聚酯薄膜垫114夹在PCB板112与铝压铸的散热部H-SINK116之间,使得该PCB板112具有绝缘性。另外,在该硬件中,通常为防止例如在喷墨时喷射出的油墨侵入PCB板中,还会在该导电结构的边缘附近与附接在PCB板上的软电缆之间夹有一密封垫。再如图1所示,在喷墨头部件CF2 10的结构中,铝压铸的散热部H-SINK116的外侧边缘附近与附接在PCB板112上的软电缆118之间夹持有一氟橡胶的密封垫SEAL-SSC120,以便防止外部的油墨侵入PCB板112中而影响PCB板表面上的电路结构。
如此则需要这样两种部件:防止PCB板上的引线或器件短路的绝缘薄膜垫(例如,图1的喷墨头部件CF2 10结构中的聚酯薄膜垫114)和防止油墨侵入该PCB板的密封垫(例如,图1的喷墨头部件CF2 10结构中的氟橡胶密封垫SEAL-SSC120)。这会导致部件费用和安装工时的增加,从而增加了该硬件结构的成本。
若能仅用一种部件来代替上述两种部件,则该硬件中的这类部件的数量会减半。例如,在图1的喷墨头部件CF2 10的硬件结构中,若仅用一种部件在代替聚酯薄膜垫114和氟橡胶密封垫SEAL-SSC120,则这类部件会从原来的2种4个部件(两侧各有2个部件)减少到1种2个部件。这会大幅缩减该硬件的成本和制造时间。
实用新型内容
本实用新型的目的即在于采用一个部件来代替上述的绝缘薄膜垫和密封垫两个部件,从而降低硬件的成本和制造时间。
本实用新型的实施方式提供了一种用于图像形成装置的硬件,其特征在于,包括:PCB板,其上布置有引线和器件;导电性部件,被安装在所述PCB板上;电缆,在所述PCB板与所述导电性部件之间于所述PCB板边缘附近附接至所述PCB板;以及绝缘薄膜垫,被夹在所述PCB板与所述导电性部件之间,使得所述导电性部件不与所述PCB板接触,其中,所述绝缘薄膜垫的边缘附近被夹在所述导电性部件与所述电缆之间,且所述绝缘薄膜垫的所述边缘附近的总厚度比所述绝缘薄膜垫的其他部分更厚。
在上述用于图像形成装置的硬件中,所述绝缘薄膜垫的所述边缘附近被弯曲,以使所述边缘附近的总厚度比所述绝缘薄膜垫的其他部分更厚。
在上述用于图像形成装置的硬件中,所述绝缘薄膜垫有两个以上的所述边缘。
在上述用于图像形成装置的硬件中,所述绝缘薄膜垫是弹性绝缘薄膜垫。
在上述用于图像形成装置的硬件中,所述绝缘薄膜垫是聚酯薄膜。
在上述用于图像形成装置的硬件中,所述导电性部件是金属型散热部件。
在上述用于图像形成装置的硬件中,所述导电性部件是铝压铸的散热部件。
在上述用于图像形成装置的硬件中,所述用于图像形成装置的硬件是打印机的喷墨头装置。
在上述用于图像形成装置的硬件中,所述PCB板为柔性PCB板,且所述电缆为条状软电缆。
此外,本实用新型还提供了一种图像形成装置,包括如上所述的硬件。
因此,采用上述用于图像形成装置的硬件,能够降低该类硬件自身的成本和制造时间,并由此降低整个图像形成装置的成本和生产时间。
附图说明
结合附图,根据以下详细描述将更加清晰地理解本实用新型的上述和其他方面、特征及其他优势,其中:
图1是示出根据现有技术的一种喷墨头部件的硬件结构的透视图;
图2是示出根据现有技术的绝缘薄膜垫和密封垫的结构的示意图;以及
图3是示出根据本实用新型实施方式的一种绝缘薄膜垫的结构的示意图。
具体实施方式
下文中,将参照附图详细描述本实用新型的各种实施方式。注意,在本说明书和附图中,具有基本相同的功能或结构的机构部件用相同或类似的附图标记来表示,且省略对这些机构部件的重复说明。
以下仅以东芝泰格公司的喷墨打印机的喷墨头部件CF2的硬件结构为例来说明本实用新型的实施方式。然而,本领域技术人员应理解,本实用新型的实施方式不限于此,还可应用于其他硬件结构中,只要不背离本实用新型的精神和范围。
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