[实用新型]数控钻找正垫块有效
| 申请号： | 201320522087.X | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN203426740U | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王冠;刘珍珍;马海峰;王亭亭;翟田磊 | 申请（专利权）人： | 徐州丰禾回转支承制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/06 | 分类号： | B23Q3/06 |
| 代理公司： | 徐州支点知识产权代理事务所(普通合伙) 32244 | 代理人： | 张荣亮 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市云龙区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 数控 钻找正 垫块 | ||
【权利要求书】：
1.一种数控钻找正垫块，包括至少三个垫块（1），其特征在于：所述垫块（1）由垫块前部（2）和垫块支撑部（3）组成，垫块前部（2）与垫块支撑部（3）形成了一个梯形状垫块，且位于垫块前部（2）上方安装有固定块（4），所述固定块（4）通过螺栓（5）固定在所述垫块前部（2）上。
2.根据权利要求1所述的数控钻找正垫块，其特征在于：所述垫块前部（2）上设置有一弧形部（6），所述弧形部（6）与回转支承的内圈面相贴合。
3.根据权利要求1或2所述的数控钻找正垫块，其特征在于：所述的垫块（1）的数量为四个。
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