[实用新型]一种双压点键合的大电流二极管有效
| 申请号： | 201320521298.1 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN203445131U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 谈益民 | 申请（专利权）人： | 无锡罗姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L29/41 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡国家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双压点键合 电流 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种双压点键合的大电流二极管，其特征在于，包括芯片主体和引线，所述引线包括从左至右依次相连的第一压点部、第二压点部和连线部，所述引线通过所述第一压点部和第二压点部与所述芯片主体固定相连，所述第一压点部和第二压点部之间还设置有弧形连接部。
2.如权利要求1所述的双压点键合的大电流二极管，其特征在于，所述芯片主体上设置有第一压点槽和第二压点槽，所述第一压点部和第二压点部分别固定在所述第一压点槽和第二压点槽内。
3.如权利要求1所述的双压点键合的大电流二极管，其特征在于，所述第一压点部和第二压点部的两端均设置有环形的突出部，所述弧形连接部的外侧面设置有绝缘层。
4.如权利要求1所述的双压点键合的大电流二极管，其特征在于，所述第一压点部和第二压点部焊接在所述芯片主体上。
5.如权利要求1所述的双压点键合的大电流二极管，其特征在于，所述引线为铝丝引线。
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