[实用新型]一种电子元件焊接治具有效

专利信息
申请号: 201320520159.7 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN203492278U 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 石伟 申请(专利权)人: 天津市松正电动汽车技术股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300308 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元件 焊接
【权利要求书】:

1.一种电子元件焊接治具,具有底板和挡锡条,底板上设置有容纳电路板的凹槽,其特征在于,还包括一定位板,与所述底板活动连接,所述定位板上设置有一个或者多个供电子元件管脚插入的定位槽。 

2.根据权利要求1所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述底板上设置有限位销,所述限位销将所述定位板活动连接于所述底板上,所述定位板能够沿平行于底板的平台滑动。 

3.根据权利要求2所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述底板与所述定位板之间设置有垫板,所述垫板与所述底板固定连接,所述限位销固定于所述垫板上。 

4.根据权利要求3所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述定位板上设置有弹簧顶丝,所述垫板上设置有沉孔,当所述弹簧顶丝落入所述沉孔中时,定位板水平定位。 

5.根据权利要求1所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述定位板厚度与所述电子元件到电路板之间的距离相等。 

6.根据权利要求1所述的电子元件焊接治具,其特征在于,所述定位板的高度可调节。 

7.根据权利要求1所述的电子元件焊接治具,其特征在于,还包含一盖板。 

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