[实用新型]方形连接L形多频带微带天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线，尤其涉及一种方形连接L形多频带微带天线。

背景技术

天线是所有无线通信系统不可或缺的部分，承担着将发射机发出的信号转化成电磁波的形式以向空间传播，或将自由空间中的电磁信号传化成高频信号以供接收机接收，从而实现无线通信的空间信号交换过程。随着无线通信技术的不断发展，硬件研发条件的不断进步，为了更好地实现无线信号的传输，对天线的性能上也提出了更高的要求，在当今无线通信设备广泛应用的大环境下，天线的重要性更是与日俱增，各种天线技术的研究和更高的技术指标的要求使得天线技术迎来了又一个发展的重大机遇。

微带天线是天线众多实现形式中的一种，其介质基片的厚度与波长相比是很小的，这对实现天线的小型化很有意义。微带天线还具有低剖面、重量轻、易共形、易制作、低成本以及易与电路集成等优点，被广泛用作便携式无线通信设备的内置天线。各种无线通信系统分配的工作频段不同，为了满足通信设备能在多个系统工作的通用性，天线的工作频带应该覆盖这些频段并且占用尽可能小的空间。因此微带天线小型化、频率可调、宽频带的技术研究面临着巨大的挑战。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术在无线局域网中损耗大，增益低的不足，提供一种方形连接L形多频带微带天线。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

方形连接L形多频带微带天线包括基板，正方形贴片，大L形贴片，小L形贴片，阻抗匹配输入传输线，L形接地板；基板的上表面设有正方形贴片，大L形贴片，小L形贴片，阻抗匹配输入传输线，两个正方形贴片通过大L形贴片和小L形贴片连接，其中一个正方形贴片的中心底端与阻抗匹配输入传输线的一端连接，阻抗匹配输入传输线的另一端与基板的底端连接；基板的下表面设有L形接地板，L形接地板的底端与基板的底端连接。

所述的基板为玻璃纤维环氧树脂材料，基板的长度为30mm～35mm，宽度为30mm～35mm。所述的正方形贴片的边长为8mm～10mm。所述的大L形贴片的总长度为13mm～15mm，总宽度为13mm～15mm，贴片宽度为2mm～3mm。所述的小L形贴片的总长度为9mm～12mm，总宽度为10mm～12mm，贴片宽度为1mm～2mm。所述的阻抗匹配输入传输线的长度为4mm～6mm，宽度为1mm～2mm。所述的L形接地板的总长度为30mm～35mm，总宽度为30mm～35mm，贴片宽度为12mm～15mm。

本实用新型具有辐射特性好，损耗低，频带多，结构简单，质量轻，体积小，易于制作，便于集成等优点。

附图说明：

图1是方形连接L形多频带微带天线的正面结构示意图；

图2是方形连接L形多频带微带天线的背面结构示意图；

图3是方形连接L形多频带微带天线的回波损耗图；

图4是天线在3.9GHz时的E面和H面辐射方向图；

图5是天线在5.4GHz时的E面和H面辐射方向图；

图6是天线在6.2GHz时的E面和H面辐射方向图；

图7是天线在10GHz时的E面和H面辐射方向图。

具体实施方式

如图1～2所示，方形连接L形多频带微带天线包括基板1，正方形贴片2，大L形贴片3，小L形贴片4，阻抗匹配输入传输线5，L形接地板6；基板1的上表面设有正方形贴片2，大L形贴片3，小L形贴片4，阻抗匹配输入传输线5，两个正方形贴片2通过大L形贴片3和小L形贴片4连接，其中一个正方形贴片2的中心底端与阻抗匹配输入传输线5的一端连接，阻抗匹配输入传输线5的另一端与基板1的底端连接；基板1的下表面设有L形接地板6，L形接地板6的底端与基板1的底端连接。

所述的基板1为玻璃纤维环氧树脂材料，基板1的长度为30mm～35mm，宽度为30mm～35mm。所述的正方形贴片2的边长为8mm～10mm。所述的大L形贴片3的总长度为13mm～15mm，总宽度为13mm～15mm，贴片宽度为2mm～3mm。所述的小L形贴片4的总长度为9mm～12mm，总宽度为10mm～12mm，贴片宽度为1mm～2mm。所述的阻抗匹配输入传输线5的长度为4mm～6mm，宽度为1mm～2mm。所述的L形接地板6的总长度为30mm～35mm，总宽度为30mm～35mm，贴片宽度为12mm～15mm。

实施例1

方形连接L形多频带微带天线：

选择介电常数为4.4的玻璃纤维环氧树脂材料制作微带基板，厚度为1mm。基板的长度为30mm，宽度为30mm。正方形贴片的边长为8mm。大L形贴片的总长度为14mm，总宽度为14mm，贴片宽度为2mm。小L形贴片的总长度为9mm，总宽度为9mm，贴片宽度为1mm。阻抗匹配输入传输线的长度为4mm，宽度为1.6mm。L形接地板的总长度为30mm，总宽度为30mm，贴片宽度为12mm。方形连接L形多频带微带天线的各项性能指标采用CST软件进行测试，所得的损耗曲线如附图3所示。由图可见，-10dB以下的工作频段为3.80GHz～3.98GHz、5.366GHz～5.537GHz、5.96GHz～6.41GHz和9.848GHz～10.082GHz。图4所示为方形连接L形多频带微带天线在3.9GHz时的E面和H面方向图，由图可见，在频率为3.9GHz时，增益为4.5dBi，半功率波瓣宽度为112.4°。图5所示为方形连接L形多频带微带天线在5.4GHz时的E面和H面方向图，由图可见，在频率为5.4GHz时，增益为3.3dBi，半功率波瓣宽度为88.8°。图6所示为方形连接L形多频带微带天线在6.2GHz时的E面和H面方向图，由图可见，在频率为6.2GHz时，增益为2.7dBi，半功率波瓣宽度为62.1°。图7所示为方形连接L形多频带微带天线在10GHz时的E面和H面方向图，由图可见，在频率为10GHz时，增益为2.7dBi，半功率波瓣宽度为81.2°。