[实用新型]麦克风终端线路板焊盘

说明书

技术领域

本实用新型属于焊盘技术领域，尤其涉及一种麦克风终端线路板焊盘。

背景技术

封边类MIC麦克风，包括MIC外壳以及设置在MIC外壳内的线路板，需要对MIC外壳进行封边，MIC外壳与线路板负极的接触电阻会对产品的抗噪能力有较大影响。由图1、图2可知，现有麦克风终端线路板焊盘包括：设置在应用线路板9上的焊盘正极1a，以及环绕焊盘正极1a设置的焊盘负极2a，将现有封边类MIC麦克风应用到客户端时，只是将MIC线路板3上的MIC线路板正极5、MIC线路板负极6分别与客户端应用线路板9上的焊盘正极1a、焊盘负极2a焊接连接，这样MIC外壳4的封边很容易出现与MIC线路板3接触不良的现象，这时接触电阻会很大，造成产品的抗噪能力很差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风终端线路板焊盘，旨在解决由于MIC外壳的封边与线路板接触不良所导致的接触电阻大、产品的抗噪能力差的问题。

本实用新型是这样实现的，一种麦克风终端线路板焊盘，所述麦克风终端线路板焊盘包括：设置在客户端应用线路板上的焊盘正极，环绕所述焊盘正极设置的焊盘负极，以及对应MIC外壳的封边设置的外壳焊盘，所述外壳焊盘与所述焊盘负极电连接。

作为一种改进，所述外壳焊盘与所述焊盘负极之间连接有若干电连接件。

作为一种改进，所述焊盘负极、所述外壳焊盘、若干所述电连接件为一体式结构。

作为进一步的改进，所述焊盘负极为圆环状片；所述外壳焊盘为环绕所述焊盘负极设置的圆环状片，所述外壳焊盘与所述焊盘负极之间连接有四个所述电连接件。

由于采用了上述技术方案，使用本实用新型提供的麦克风终端线路板焊盘时，将MIC线路板上的MIC线路板正极、MIC线路板负极分别与客户端应用线路板上的焊盘正极、焊盘负极焊接连接，然后将MIC外壳的封边焊接到外壳焊盘上，由于MIC外壳的封边与应用线路板上的外壳焊盘焊接，而外壳焊盘与焊盘负极电连接，焊盘负极又与MIC线路板负极焊接连接，这样就能够保证MIC外壳的封边与MIC线路板接触良好，MIC外壳与MIC线路板的接触电阻为零，能够有效地提高产品的抗噪能力。

附图说明

图1是现有麦克风终端线路板焊盘的结构示意图；

图2是现有麦克风终端线路板焊盘与客户端应用线路板连接的结构示意图；

图3是本实用新型的麦克风终端线路板焊盘的结构示意图；

图4是本实用新型的麦克风终端线路板焊盘与客户端应用线路板连接的结构示意图；

其中，1a、焊盘正极，1b、焊盘正极，2a、焊盘负极，2b、焊盘负极，3、MIC线路板，4、MIC外壳，5、MIC线路板正极，6、MIC线路板负极，7、外壳焊盘，8、电连接件，9、应用线路板。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

由图3可知，该麦克风终端线路板焊盘包括：设置在应用线路板9上的焊盘正极1b，环绕焊盘正极1b设置的焊盘负极2b，环绕焊盘负极2b设置的外壳焊盘7，该外壳焊盘7对应MIC外壳4的封边设置，该外壳焊盘7与焊盘负极2b之间设有若干电连接件8。

使用时，由图4可知，将MIC线路板3上的MIC线路板正极5、MIC线路板负极6分别与客户端应用线路板9上的焊盘正极1b、焊盘负极2b焊接连接，然后将MIC外壳4的封边焊接到外壳焊盘7上，由于MIC外壳4的封边与应用线路板9上的外壳焊盘7焊接，而外壳焊盘7与焊盘负极2b焊接连接，焊盘负极2b又与MIC线路板负极6焊接连接，这样就能够保证MIC外壳4的封边与MIC线路板3接触良好，MIC外壳4与MIC线路板3的接触电阻为零，能够有效地提高产品的抗噪能力。

在本实用新型中，焊盘负极2b、外壳焊盘7、若干电连接件8为一体式结构，是在印刷线路板时刻蚀余下的导电层铜箔。

在本实用新型中，焊盘负极2b为圆环状片，外壳焊盘7为环绕焊盘负极2b设置的圆环状片，外壳焊盘7与焊盘负极2b之间连接有四个电连接件8，这时是对应MIC外壳4为圆形的情况，当然焊盘负极2b也可以根据MIC外壳4的形状设计为其它形状。

在本实用新型中，MIC外壳4的封边与MIC线路板负极6电连接。